[实用新型]芯片承载座的结构无效
| 申请号： | 200720128425.6 | 申请日： | 2007-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN201117678Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 陈原富 | 申请（专利权）人： | 复盛股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/13 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 承载 结构 | ||
1. 一种芯片承载座的结构，其特征在于包含：
一底座；
一柱体，其设置于该底座上；
一芯片承载部，其位于该柱体的一顶面，该芯片承载部设置有一矩形结构用以固设一发光二极管芯片。
2. 根据权利要求1所述的芯片承载座的结构，其特征在于该芯片承载部设置有一矩形凸出部。
3. 根据权利要求1所述的芯片承载座的结构，其特征在于还包含一矩形凸出部设置于该柱体的该顶面，其中该芯片承载部于该矩形凸出部上表面设置有一矩形凹槽。
4. 根据权利要求1所述的芯片承载座的结构，其特征在于该芯片承载部设置有一矩形凹槽。
5. 根据权利要求1所述的芯片承载座的结构，其特征在于该芯片承载部设置有一多台阶矩形凸出部。
6. 根据权利要求1所述的芯片承载座的结构，其特征在于该柱体为一圆柱体或一矩形柱体。
7. 根据权利要求6所述的芯片承载座的结构，其特征在于该芯片承载部为该矩形柱体的该顶面。
8. 根据权利要求1所述的芯片承载座的结构，其特征在于该底座设置有一个以上阶梯状台阶。
9. 一种芯片承载座的结构，其特征在于包含：
一芯片承载部，其位于该芯片承载座的一顶面，该芯片承载部设置有一矩形结构用以固设一发光二极管芯片。
10. 根据权利要求9所述的芯片承载座的结构，其特征在于该芯片承载部设置有一矩形凸出部。
11. 根据权利要求10所述的芯片承载座的结构，其特征在于该芯片承载部设置有一矩形凹槽。
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