[实用新型]芯片承载座的结构

说明书

技术领域

本实用新型有关一种发光二极管(light emitting diodes，LED)封装技术，特别是有关一种发光二极管芯片承载座的结构改良。

背景技术

目前市场主流的白光LED芯片是使用蓝光LED芯片搭配黄色荧光粉，利用蓝光激发黄色荧光粉产生黄色光，黄色光与蓝色光混合后才产生出白光。

请参照图1A与图1B，于发光二极管封装过程中，蓝光LED芯片120被放置于芯片承载座100上。之后，将黄色荧光粉130包覆蓝光LED芯片120。如图所示，蓝光LED芯片120通常为一方形，而点胶涂布于蓝光LED芯片120上的黄色荧光粉130为一圆形。因此，于蓝光LED芯片120点亮时，因包覆在其上的黄色荧光粉130厚度不一，故照明时外缘会有偏黄的黄晕现象。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型目的是提供一种芯片承载座的结构，通过将芯片承载座的芯片承载部设计成配合芯片形状的矩形结构，以有效改善荧光粉厚度不均的现象。

为了达到上述目的，根据本实用新型一方面提供一种芯片承载座的结构，其特点是包括：一底座；一柱体设置于底座上；以及一芯片承载部，其位于柱体的一顶面。其中，芯片承载部设置有一矩形结构用以固设一发光二极管芯片。

根据本实用新型另一方面提供一种芯片承载座的结构，其特点是包括：一芯片承载部，其位于芯片承载座的一顶面(top surface)，其中芯片承载部设置有一矩形结构用以固设一发光二极管芯片。

根据本实用新型又一方面提供一种芯片承载座的结构，其特点是包括：一金属载座；以及一胶座，包覆于金属载座上并于金属载座的顶面成型一矩形开口，以露出金属载座的顶面，用以固设一发光二极管芯片。

附图说明

图1A与图1B所示为现有的发光二极管芯片承载座的示意图。

图2A、图2B与图2C所示为根据本实用新型一实施例的示意图。

图3A、图3B与图3C所示为根据本实用新型一实施例的示意图。

图4A、图4B与图4C所示为根据本实用新型一实施例的示意图。

图5A、图5B与图5C所示为根据本实用新型一实施例的示意图。

图6A、图6B与图6C所示为根据本实用新型一实施例的示意图。

图7A、图7B与图7C所示为根据本实用新型不同实施例的示意图。

图8A、图8B所示为根据本实用新型一实施例的示意图。

图9所示为根据本实用新型一实施例的示意图。

具体实施方式

图2A、图2B与图2C所示为本实用新型一实施例的芯片承载座的示意图。于本实施例中，芯片承载座的结构包括：一底座10；一柱体20；以及一芯片承载部30。其中，柱体20设置于底座10上。芯片承载部30位于柱体20的顶面位置且此芯片承载部30设置有一矩形结构用以固设一发光二极管芯片(图上未示)。

接续上述说明，于本实施例中，芯片承载部30是由一矩形凹槽40所构成，发光二极管芯片(图上未示)则可放置于矩形凹槽40的底部，如图2B与图2C所示。其中，于本实施例中，芯片承载座的底座10为一圆形底座而柱体20则为一圆柱体。于本实用新型中，底座10也可设置有一个以上阶梯台阶(图上未示)。

请参照图3A、图3B与图3C，于本实施例中，芯片承载部30是由一矩形凹沟42环绕所形成的区块，发光二极管芯片则可放置于此区块中。于另一实施例中，芯片承载部30为一矩形凸出部44所构成，发光二极管芯片(图上未示)则可放置于矩形凸出部44的顶面，如图4A、图4B与图4C所示。

于前述实施例中，芯片承载座的底座10为圆形而柱体20为一圆形柱体。芯片承载部30为圆形柱体顶面所设计的不同矩形结构，如矩形凸出部或矩形凹槽等。然而，于一实施例中，芯片承载座的柱体20可设计为一矩形柱体，故芯片承载部30为矩形柱体20的顶面，如图5A、图5B与图5C所示。

又，请参照图6A、图6B与图6C，于一实施例中，芯片承载座的底部20则可设计为一矩形。于本实用新型中，芯片承载座的底部10或柱体20可设计成矩形或圆形。然而，本实用新型并不限于此，无论底部10或柱体20的形状设计，只要于柱体20顶面设置具有与芯片形状近似的芯片承载部都可达到本实用新型的功效。