[实用新型]一种表面贴装式三色发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200720129528.4 | 申请日： | 2007-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN201072759Y | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 叶进荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市贝晶光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京必浩得专利代理事务所 | 代理人： | 关松寿 |
| 地址： | 518109广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 表面 贴装式 三色 发光二极管 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种表面贴装式三色发光二极管封装结构，包括封装在一壳体内的红色发光二极管、绿色发光二极管、蓝色发光二极管和支架，所述支架上设置焊盘，所述三只发光二极管分布在所述支架上，其特征在于：所述红色发光二极管、绿色发光二极管和蓝色发光二极管在所述支架上沿直线分布。
2.根据权利要求1所述的表面贴装式三色发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装结构的厚度设为大于1.5毫米。
3.根据权利要求1或2所述的表面贴装式三色发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装结构的厚度设为2.8毫米。
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