[实用新型]一种表面贴装式三色发光二极管封装结构无效

专利信息
申请号: 200720129528.4 申请日: 2007-08-10
公开(公告)号: CN201072759Y 公开(公告)日: 2008-06-11
发明(设计)人: 叶进荣 申请(专利权)人: 深圳市贝晶光电科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075
代理公司: 北京必浩得专利代理事务所 代理人: 关松寿
地址: 518109广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 表面 贴装式 三色 发光二极管 封装 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子器件技术领域,具体涉及一种表面贴装式三色发光二极管封装结构。

背景技术

LED显示屏(LED panel)是一种通过控制半导体发光二极管发光来进行显示的显示屏幕,用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息。LED显示屏分为图文显示屏和视频显示屏,均由LED矩阵块组成。图文显示屏可与计算机同步显示汉字、英文文本和图形;视频显示屏采用微型计算机进行控制,图文、图像并茂,以实时、同步、清晰的信息传播方式播放各种信息,还可显示二维、三维动画、录像、电视、VCD节目以及现场实况。LED显示屏显示画面色彩鲜艳,立体感强,静如油画,动如电影,广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其它公共场所。LED显示屏可以显示变化的数字、文字、图形图像;不仅可以用于室内环境还可以用于室外环境,具有投影仪、电视墙、液晶显示屏无法比拟的优点。LED(发光二极管)之所以受到广泛重视而得到迅速发展,是与它本身所具有的优点分不开的。这些优点概括起来是:亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。LED的发展前景极为广阔,目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性,可靠性、全色化方向发展。

目前LED显示屏的组成方式主要有以下几种形式:

1、三合一表贴:红,绿,蓝三个发光点封装在同一个壳体里面;

2、三并一表贴:即红,绿,蓝三个发光点封装在不同壳体里面。

如图1所示,目前第1种形式的LED显示屏使用的SMD LED发光二极管中红,绿,蓝发光二极管的排列不在同一直线上,这种方案在水平方向上红色,绿色,蓝色的发光角度有差异,从而导致LED显示屏在水平方向上观看有色差,影响观看效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种表面贴装式三色发光二极管封装结构,克服现有技术的表面贴装式三色发光二极管封装结构发光角度有差异,从而导致LED显示屏在水平方向上观看有色差,影响观看效果以及封装结构的厚度偏薄,不利于进行封胶处理的缺陷。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案为:

一种表面贴装式三色发光二极管封装结构,包括封装在一壳体内的红色发光二极管、绿色发光二极管、蓝色发光二极管和支架,所述支架上设置焊盘,所述三只发光二极管分布在所述支架上,所述红色发光二极管、绿色发光二极管和蓝色发光二极管在所述支架上沿直线分布。

所述的表面贴装式三色发光二极管封装结构,其中:所述封装结构的厚度设为大于1.5毫米。

所述的表面贴装式三色发光二极管封装结构,其中:所述封装结构的厚度设为2.8毫米。

本实用新型的有益效果为:由于本实用新型R,G,B LED直线排列,因此出光效率高,在水平方向上发光角度大,混色均匀,混色出来的图像颜色均匀,没有色差;封装结构侧面厚度提高到1.5mm以上,有利于在PCB板上做防水灌胶处理。

附图说明

图1为现有技术表面贴装式三色发光二极管封装结构示意图;

图2为本实用新型表面贴装式三色发光二极管封装结构示意图;

图3为本实用新型封装结构电路示意图;

图4为本实用新型表面贴装式三色发光二极管封装结构正面示意图;

图5为本实用新型表面贴装式三色发光二极管封装结构侧面示意图;

图6为本实用新型将封装结构安置在PCB板上并进行防水封胶处理示意图。

具体实施方式

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明:

如图2所示,本实用新型将发光二极管进行三合一表贴,将红、蓝、绿三种LED封装在一个壳体里面并且排列在同一直线上。其中1,6引脚分别为红色LED的正负电极,2,3引脚分别为绿色LED的正负电极,3,4引脚分别为蓝色LED的正负电极。本实用新型电路示意图如图3所示,本实用新型表面贴装式三色发光二极管封装结构的正面如图4所示,其侧面如图5所示,本实用新型设置表面贴装式三色发光二极管封装结构的厚度不小于1.5mm,较佳的实施尺寸为2.8mm。

如图6所示,把本实用新型表面贴装式三色发光二极管封装结构焊接在PCB板上后,在PCB板上灌注防水胶,进行防水处理,由于本实用新型将封装结构的厚度增大,因此防水胶不会因溢出而蒙住本实用新型表面贴装式三色发光二极管封装结构的表面。

本领域技术人员不脱离本实用新型的实质和精神,可以有多种变形方案实现本实用新型,以上所述仅为本实用新型较佳可行的实施例而已,并非因此局限本实用新型的权利范围,凡运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变化,均包含于本实用新型的权利范围之内。

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