[实用新型]键盘的按键构造无效

专利信息
申请号: 200720141383.X 申请日: 2007-04-02
公开(公告)号: CN201038028Y 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 陈道生 申请(专利权)人: 胜亚股份有限公司
主分类号: H01H13/70 分类号: H01H13/70;H01H13/12;H01H13/14;H01H13/20
代理公司: 北京申翔知识产权代理有限公司 代理人: 周春发
地址: 台湾省桃园县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 键盘 按键 构造
【权利要求书】:

1.一种键盘的按键构造,其特征在于,包括有:

若干个用以供按键插置的插座,排设于键盘主体上;

若干个用以受操作者压触而朝向键盘主体下方运动的按键,相对应套入所属的插座;

一组电路板,相对应设在按键下位处,其在与每一个按键相对应的位置设有属于特定讯号的电路接点;

若干个弹性耦接体,一体成型在同一个弹性基材上,分别与按键相对应与电路接点配置,每一个主体弹性耦接体为呈倒置的凹杯状壳体,并且壳体内部顶点设有一耦接凸点,各弹性耦接体受按键的顶抵,耦接凸点触及电路板的电路接点,构成该电路接点的导通。

2.一种键盘的按键构造,其特征在于,包括有:

若干个用以供按键插置插座,排设于键盘主体上;

若干个用以受操作者压触而朝向键盘主体下方运动的按键,相对应套入所属的插座;

一组电路板,相对应设在按键下位处,其在与每一个按键相对应的位置设有属于特定讯号的电路接点;

若干个弹性耦接体,个别黏固在电路板上与电路接点相对应的位置,每一个主体弹性耦接体为呈倒置的凹杯状壳体,并且壳体内部顶点设有一耦接凸点,各弹性耦接体受按键的顶抵,耦接凸点触及电路板的电路接点,构成该电路接点的导通。

3.一种键盘的按键构造,其特征在于,包括有:

若干个用以供按键插置的插座,排设于键盘主体上;

至少一个用以受操作者压触而朝向键盘主体下方运动的按键,相对应套入所属的插座,其键盘本体之间设有一个ㄇ型拉杆,该ㄇ型拉杆的杆径由本体的两端逐渐朝向尾端渐缩,ㄇ型拉杆的主体两端弯折成为与主体平行的钩抵部;

一组电路板,相对应设在按键下位处,其在与每一个按键相对应的位置设有属于特定讯号的电路接点;

若干个弹性耦接体,分别与按键相对应与电路接点配置,每一个主体弹性耦接体为呈倒置的凹杯状壳体,并且壳体内部顶点设有一耦接凸点,各弹性耦接体受按键的顶抵,耦接凸点触及电路板的电路接点,构成该电路接点的导通。

4.一种键盘的按键构造,其特征在于,包括有:

若干个用以供按键插置插座,排设于键盘主体上;

至少一个用以受操作者压触而朝向键盘主体下方运动的按键,相对应套入所属的插座,其键盘本体之间设有一个ㄇ型拉杆,该ㄇ型拉杆的主体两端弯折成为与主体平行的钩抵部,各钩抵部的尾端弯折有一钩起;

一组电路板,相对应设在按键下位处,其在与每一个按键相对应的位置设有属于特定讯号的电路接点;

若干个弹性耦接体,分别与按键相对应与电路接点配置,每一个主体弹性耦接体为呈倒置的凹杯状壳体,并且壳体内部顶点设有一耦接凸点,各弹性耦接体受按键的顶抵,耦接凸点触及电路板的电路接点,构成该电路接点的导通。

5.如权利要求4所述键盘的按键构造,其特征在于,该钩起延伸至ㄇ型拉杆处。

6.如权利要求5所述键盘的按键构造,其特征在于,该钩起与ㄇ型拉杆固接。

7.如权利要求1、2、3或4所述键盘的按键构造,其特征在于,该按键在其键帽的中心下方设有一个压抵件,以及在相对应于压抵件的两侧设有略成半月形的空心凸件;该插座内部配合形成有用以供按键的压抵件及两个空心凸件伸入的三个凹槽;该矩形导槽在其中两个位于外侧的凹槽内壁面形成有一凸块,各该空心凸件相对应设有与凸块构成扣持作用的凸扣。

8.如权利要求1、2、3或4所述键盘的按键构造,其特征在于,该按键在其键帽的中心下方设有一个压抵件,以及在相对应于压抵件的两侧设有略成半月形的空心凸件;该插座内部配合形成有用以供按键的压抵件及两个空心凸件伸入的三个凹槽;该矩形导槽在其中两个位于外侧的凹槽内壁面形成有一凸块,各该空心凸件相对应设有与凸块构成扣持作用的凸扣;各该空心凸件在其外侧的壁面分别破设有二沟槽,该二沟槽间形成一弹片,该凸扣即设在该弹片的底缘。

9.如权利要求7所述键盘的按键构造,其特征在于,该压抵件的中央设有呈十字型的压抵部。    

10.如权利要求8所述键盘的按键构造,其特征在于,该压抵件的中央设有呈十字型的压抵部。

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