[实用新型]键盘的按键构造无效

专利信息
申请号: 200720141383.X 申请日: 2007-04-02
公开(公告)号: CN201038028Y 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 陈道生 申请(专利权)人: 胜亚股份有限公司
主分类号: H01H13/70 分类号: H01H13/70;H01H13/12;H01H13/14;H01H13/20
代理公司: 北京申翔知识产权代理有限公司 代理人: 周春发
地址: 台湾省桃园县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 键盘 按键 构造
【说明书】:

技术领域

实用新型有关一种键盘的结构改良,尤针对按键部份的相关构造加以改良,旨在提供一种能够使按键上下运动更为顺畅,提高按键上升速度,并且能够获得较佳触感的键盘结构。

背景技术

如图1及图2所示,为一般个人计算机的键盘及其上按键的结构剖视图;其中,键盘本体1上设有若干插座10用以供按键20的插置,而在相对应于按键20的下位处则设有一电路板30,并在电路板30与按键20之间设有一可受按键20的压抵而使电路板30所对应的电路接点31导通的弹性耦接体40。

其中,插座10形成有用以导引按键20上下动作的插槽11,至于按键20则配合形成有一可穿入插槽的压抵柱21,以及防止按键20松脱的卡钩板23;又,在整体键盘的设计当中,包括有方形按键以及长形的按键,由于长形的按键受力点有可能在其按键中心点以外的位置,因此长形的按键多另外在相对应于压抵件的两侧设有圆导柱22,由圆导柱22辅助引导按键20上下运动,使按键的上下运动具有基本的顺畅度。

其弹性耦接体40则为一呈倒置的凹杯状壳体,在其壳体内部顶点设有一耦接凸点41,主要利用凹杯边缘与电路板30接触,达到支撑按键20的作用,并且当按键20受到使用者的压触而向下动作时,如图3所示,其弹性耦接体40即受按键20的触压而压缩变形,并且使耦接凸点41与电路板30的电路接点31相接触,进而构成该电路接点31的导通,始能够发出该按键20所对应的讯号。

又,当使用者释放对按键20的压触时,其弹性耦接体40即可利用本身的弹性作用而回复至原形,除了将按键20推顶回复到上升状态之外,其耦接凸点41亦与电路板30的电路接点31相脱离,进而中止讯号的发出。

在上述习有的按键构造当中,由于弹性耦接体40仅靠着其凹杯边缘与电路板30接触,当弹性耦接体40受按键20的压触而压缩变形时,事实上弹性耦接体40的凹杯边缘已先产生搓移,并且向外扩张;换言之,当操作者释放按键20时,其弹性耦接体40必须在凹杯边缘向内缩回的后才能够进一步恢复到未压缩之前的原形,因此严重拖延按键20的上升速度,进而影响整体键盘的操控性。

再者,一般键盘当中亦普遍设有如图3所示俗称“空格键”的按键20,空格键的宽度更为宽广,因此并须在进一步在该按键20与键盘本体1之间设置一个ㄇ型拉杆50,用以平衡该键盘20两端的作用力;原则上,ㄇ型拉杆50的主体轴设在按键20的本体上,ㄇ型拉杆50的两端则至少延伸到按键20两侧的圆导柱22处,并且弯折成为与主体平行的钩抵部51,以利用钩抵部51跨入键盘1本体上所对应的钩部12当中,使在按键20上升下降的过程当中,其ㄇ型拉杆50的主体以及扣抵部51能够相对与按键20以及键盘本体1转动,使按键20得以正常上下运动。

然而,习有的ㄇ型拉杆50由单一杆径的杆体所弯折而成,为了使主体两端的构型以及钩抵部的型体能够顺利成型,其ㄇ型拉杆50的杆径将受到限制,导致ㄇ型拉杆50主体的强度降低,无法确实维持按键20的平衡;相对的,受到ㄇ型拉杆50本体必须具备基本强度的限制,型拉杆50的杆径亦不能太细,如此不但增加弯折加工的难度,而且一般钩抵部51仅能够呈现单纯的直杆状,使得ㄇ型拉杆50与键盘本体1的钩持效果不佳。

附带一提的是,上述其圆导柱22与插槽11形成不同内径大小的圆形空心柱体,故圆导柱22与插槽11接触面积较大,以接触面而言其为整个圆周的接触,容易产生摩擦,导致按键20的上、下运动较不顺畅,而且无法获得较佳的触感。

实用新型内容

本实用新型的主要目的即在提供一种能够使按键上下运动更为顺畅,提高按键上升速度,以及能够获得较佳触感的键盘结构;为达上揭目的,主要以限制弹性耦接体基部向外扩张变形的方式,提高按键上升的速度。

本实用新型的技术方案为:

一种键盘的按键构造,包括有:若干个用以供按键插置的插座,排设于键盘主体上;若干个用以受操作者压触而朝向键盘主体下方运动的按键,相对应套入所属的插座;一组电路板,相对应设在按键下位处,其在与每一个按键相对应的位置设有属于特定讯号的电路接点;若干个弹性耦接体,一体成型在同一个弹性基材上,分别与按键相对应与电路接点配置,每一个主体弹性耦接体为呈倒置的凹杯状壳体,并且壳体内部顶点设有一耦接凸点,各弹性耦接体受按键的顶抵,耦接凸点触及电路板的电路接点,构成该电路接点的导通。

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