[实用新型]发热保温体的结构无效
| 申请号： | 200720142723.0 | 申请日： | 2007-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN201054798Y | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 吴贵煌 | 申请（专利权）人： | 仁齐企业有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/00 | 分类号： | H05B3/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 中国台湾台北县五股*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发热 保温 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种发热保温体的结构，包含有：一第一导体，以具有预定阻抗值的导电材料制成；及数第二导体，以具有低于第一导体阻抗值的导电材料制成，设于第一导体上；及导线，连接第二导体；其特征在于：第一导体设有数个开孔。
2.如权利要求1所述的发热保温体的结构，其特征在于：数个开孔为任意大小几何形状。
3.如权利要求1所述的发热保温体的结构，其特征在于：数个开孔成规则状排列。
4.如权利要求1所述的发热保温体的结构，其特征在于：数个开孔成不规则状排列。
5.如权利要求1所述的发热保温体的结构，其特征在于：第一导体、第二导体被绝缘体上下贴合包覆。
6.如权利要求5所述的发热保温体的结构，其特征在于：绝缘体对应第一导体的开孔设置有数个开孔。
7.如权利要求1所述的发热保温体的结构，其特征在于：第二导体与导线形成串联。
8.如权利要求1所述的发热保温体的结构，其特征在于：第二导体与导线形成并联。
9.如权利要求1所述的发热保温体的结构，其特征在于：第一导体装入一袋体中，使袋体构成一具有发热功能的加热对象。
10.如权利要求1所述的发热保温体的结构，其特征在于：第一导体装入任何欲加热的物件中。
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