[实用新型]发热保温体的结构

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种发热保温体的结构。

背景技术

按；以往的发热装置使用保温线或金属蚀刻回路为加热的组件，只能做为线路面发热，若铺于预定平面上欲使其片状面积发热需长时间热的传导，且发热不均匀，亦比较无法挠曲，使用上常常会受到限制。

若使用导电布或其它布状的导电材料所制作的发热片，请见中国台湾新型专利第M257591号「可发热保温的加热装置」及新型专利第M294805号「软性布状发热体」，均采回路的设计，亦因其电源线使用接点方式(例如铆接、端子压着、焊接....)直接连接发热导电层，造成电流直接流向较高阻抗的导体，而在接点处，与他处的温差相差很大，形成高温而使得披覆的材料烧毁，造成使用者的危险。

因此本设计人的中国台湾新型专利第M287025号「发热装置的构造改良」，用以改善上述专利案的缺失，其将电源线、发热导电层，二者的接点处改采平面设计，使发热导电层与导线的连接从点延伸为面，形成无数的接触点，使电流分散，避免形成接点高温，提高安全性及实用性。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种发热保温体的结构，其可降低电流的使用量，且发热分布均匀，适用范围广，使用更为舒适。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：一种发热保温体的结构，包含有：一第一导体，以具有预定阻抗值的导电材料制成；及数第二导体，以具有低于第一导体阻抗值的导电材料制成，设于第一导体上；及导线，连接第二导体；第一导体设有数个开孔。

数个开孔成任意大小几何形状。

数个开孔成规则状排列。

数个开孔成不规则状排列。

第一导体、第二导体被绝缘体上下贴合包覆。

绝缘体对应第一导体的开孔设置有数开孔。

第二导体与导线形成串联。

第二导体与导线形成并联。

第一导体装入一袋体中，使袋体构成一具有发热功能的加热对象。

第一导体装入任何欲加热的物件中。

采用上述方案，本实用新型是以内有阻抗的导电材料制成、通电后具发热功效的第一导体、以低阻抗导电材料制成且设于第一导体上的第二导体以及连接第二导体的导线所组成，本实用新型除具有发热保温功能外，特别是在第一导体(发热体)上设置有可成任意大小形状以及可任意排列的开孔，可以有效降低电流使用量，具有节省电流的功效，并均匀发热，避免接触在小区域，不会形成点高温。本实用新型且具有可调整机动性，采用软性或硬性材料，可制作成任意大小和各种形状，以满足人们使用上的需要。

附图说明

图1为本实用新型的立体图；

图2为本实用新型的立体分解图；

图3A、3B、3C、3D为本实用新型的各种不同构造的实施例；

图4为本实用新型与袋体配合构成一具有发热功能的实施例；

图5为本实用新型装入衣体并具有发热保温功能的实施例；

图6为本实用新型装入臂套并具有发热保温功能的实施例；

图7为本实用新型装入长形套体并具有发热保温功能的实施例；

图8A、8B为本实用新型装入手套并具有发热保温功能的实施例；

图9为本实用新型装入眼罩并具有发热保温功能的实施例。

主要元件符号说明

10第一导体        11开孔

20第二导体        30导线

40绝缘体          41开孔

50袋体            61衣服

62臂套            63套体

64手套            65眼罩

10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g、10h、10i、10j第一导体

11a、11b、11c、11d开孔

20a、20b、20c、20d第二导体

30a、30b、30c、30d导线

具体实施方式

如图1、图2所示，本实用新型构造上包含有：一可导电发热的第一导体10、数个低阻抗可导电且设于第一导体10的第二导体20、用来导入电流的导线30及可将构成组件包覆起来的二绝缘体40，主要于第一导体10预定处设有数开孔11，使其除具有发热保温功能外亦可以降低电流使用量，且该些开孔11可成任意大小形状以及任意排列，具可调整机动性，以配合因应任何欲加热对象于制作、使用上的需求。下文将详细说明：