[实用新型]芯片料盘供应装置无效
| 申请号： | 200720148280.6 | 申请日： | 2007-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN201087901Y | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 石敦智;杨育峰;廖述茂 | 申请（专利权）人： | 均豪精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 供应 装置 | ||
1.一种芯片料盘供应装置，其特征在于：其包括：
一第一载台用以承载一第一料盘；
一第二载台用以承载一第二料盘；
一第一载台驱动部，其驱动所述的第一载台在所述的第一载台驱动部上进行一第一轴向的线性位移运动；
一第二载台驱动部，其设置在所述的第一载台驱动部的一侧，所述的第二载台驱动部驱动所述的第二载台在所述的第二载台驱动部上进行一第一轴向以及一第二轴向的线性位移运动；以及
一芯片取放头，其在一晶圆上取一芯片而选择放置在所述的第一料盘以及所述的第二料盘其中之一。
2.根据权利要求1所述的芯片料盘供应装置，其特征在于：其是还包括有一料盘储存部，其是设置在所述的第一载台驱动部以及第二载台驱动部的一侧，所述的料盘储存部可提供储存满料的所述的第一料盘以及所述的第二料盘，以及提供空的第一料盘给所述的第一载台以及空的第二料盘给所述的第二载台。
3.根据权利要求1所述的芯片料盘供应装置，其特征在于：所述的第二载台通过所述的第二轴向的线性位移运动移动至所述的第一载台驱动部的上方。
4.根据权利要求1所述的芯片料盘供应装置，其特征在于：所述的第一载台驱动部还具有：
一第一导轨，其与所述的第一载台相连接；
一第一螺杆体，其与所述的第一载台相连接；以及
一驱动体，其驱动所述的第一螺杆体进行转动，进而带动所述的第一载台在所述的第一导轨上进行所述的第一轴向的线性位移运动。
5.根据权利要求4所述的芯片料盘供应装置，其特征在于：所述的驱动体为一马达。
6.根据权利要求1所述的芯片料盘供应装置，其特征在于：所述的第二载台驱动部还具有：
一第二导轨；
一连接座，其设置在所述的第二导轨上；
一第二螺杆体，其与所述的连接座相连接；以及
一第二驱动体，其驱动所述的第二螺杆体进行转动，进而带动所述的连接座在所述的第二导轨上进行所述的第一轴向的线性位移运动。
7.根据权利要求6所述的芯片料盘供应装置，其特征在于：所述的第二驱动体为一马达。
8.根据权利要求6所述的芯片料盘供应装置，其特征在于：所述的第二载台驱动部还具有：
一第三导轨，其设置在所述的连接座上，所述的第三导轨上还连接有所述的第二载台；
一第三螺杆体，其与所述的第二载台相连接；以及
一第三驱动体，其驱动所述的第三螺杆体进行转动，进而带动所述的第二载台在所述的第三导轨上进行所述的第二轴向的线性位移运动。
9.根据权利要求8所述的芯片料盘供应装置，其特征在于：所述的第三驱动体为一马达。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于均豪精密工业股份有限公司，未经均豪精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720148280.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
