[实用新型]芯片料盘供应装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种供应装置，尤其是指一种双轨设计以适时提供放置芯片所需的料盘，达到不断料、等距离挑检以及低发尘等目的的一种芯片料盘供应装置。

背景技术

现有技术中芯片拣选机(Chip Sorter)的料盘(Tray)传送系统示意图，如图1所示，此传送系统1主要为一组料盘导轨10(Tray Feeder)与一组移载臂11(TransferArm)，其作动模式为单一方向传送，其中料盘15通过马达和螺杆(图中未示)驱动传送，所述的料盘导轨10具X、Y方向自由度。芯片取放头12(Pick&Place Head)则具Z和θ方向自由度，芯片取放头12上具吸嘴可利用真空吸附芯片。

料盘15传送作动模式为：移载臂11先移至空料盘储存部13(Tray Loader)加载空料盘15，摆至所设定的等待位置，由芯片取放头12将晶圆(Wafer)上的芯片取出放至料盘15，待料盘满料的后，移载臂再将料盘送至满载料盘储存部14(TrayUn-Loader)并再回至空料盘储存部13载入另一空料盘15。

现有技术的料盘传送系统动作为一个步骤接一个步骤，如图2所示，当料盘移至设定位置后，移载臂等待芯片取放制程结束后才将满料料盘送至满载料盘储存部，移载臂需再回至空料盘储存部载入另一空料盘。此一料盘加载与载出的过程将使取放头被迫暂停，造成产能(Unit Per Hour，UPH)下降。此外，由于现有技术的料盘是直接与料盘导轨相接触，因此，在料盘行进过程中容易因为摩擦而发尘。

综合上述，因此亟需一种芯片料盘供应装置来解决现有技术所产生的问题。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种芯片料盘供应装置，用以克服上述技术缺陷。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种芯片料盘供应装置，包括：一第一载台驱动部，其是可驱动一第一载台在所述的第一载台驱动部上进行一第一轴向的线性位移运动，所述的第一载台提供承载一第一料盘；一第二载台驱动部，其是设置在所述的第一载台驱动部的一侧，所述的第二载台驱动部可驱动一第二载台在所述的第二载台驱动部上进行一第一轴向以及一第二轴向的线性位移运动，所述的第二载台可承载一第二料盘且；以及一芯片取放头，其是可在一晶圆上取一芯片而选择放置在所述的第一料盘以及所述的第二料盘其中之一者。

较佳的是，所述的芯片顶出的吸嘴装置，其是还包括有一料盘储存部，其是设置在所述的第一载台驱动部以及第二载台驱动部的一侧，所述的料盘储存部可提供储存满料的所述的第一料盘以及所述的第二料盘，以及提供空的第一料盘给所述的第一载台以及空的第二料盘给所述的第二载台。

较佳的是，所述的第二载台可通过所述的第二轴向的线性位移运动移动至所述的第一载台驱动部的上方。

较佳的是，所述的第一载台驱动部还具有一第一导轨，其是与所述的第一载台相连接；一第一螺杆体，其是与所述的第一载台相连接；以及一驱动体，其是可驱动所述的第一螺杆体进行转动，进而带动所述的第一载台在所述的第一导轨上进行所述的第一轴向的线性位移运动。其中所述的驱动体为一马达。

较佳的是，所述的第二载台驱动部还具有一第二导轨；一连接座，其是设置在所述的第二导轨上；一第二螺杆体，其是与所述的连接座相连接；以及一第二驱动体，其是可驱动所述的第二螺杆体进行转动，进而带动所述的连接座在所述的第二导轨上进行所述的第一轴向的线性位移运动。所述的第二载台驱动部还具有一第三导轨，其是设置在所述的连接座上，所述的第三导轨上还连接有所述的第二载台；一第三螺杆体，其是与所述的第二载台相连接；以及一第三驱动体，其是可驱动所述的第三螺杆体进行转动，进而带动所述的第二载台在所述的第三导轨上进行所述的第二轴向的线性位移运动。其中所述的第二驱动体以及所述的三驱动体为一马达。

与现有技术比较本实用新型的有益效果在于，利用双料盘导轨架构，来承载提供承载芯片的料盘，达到不断料以及提高产能的目的；

利用双料盘导轨架构，其中之一料盘导轨可进行一轴向位移运动，而另一料盘导轨可进行二轴向位移运动，通过所述的一轴向以及所述的二轴向的位移运动控制料盘的位置，达到使芯片取放头等距挑拣的目的；

通过承载台来承载料盘，以避免料盘直接与导轨相接触摩擦，达到降低发尘的目的。

附图说明

图1为现有的料盘传送系统俯视示意图；

图2为现有的料盘传送系统动作步骤流程示意图；

图3A为本实用新型的芯片料盘供应装置的较佳实施例示意图；