[实用新型]无线通讯模块用的封装结构

权利要求书

1.一种无线通讯模块用的封装结构，其特征在于，包含有：

一主机板，是一侧布设有若干接地焊垫；

一模块基板，是具有一顶面以及一底面，该顶面是至少设有一芯片，且于该顶面上布设有若干接地焊垫，该底面与该主机板结合且电性连接，该模块基板对应该主机板的接地焊垫处则设有缺口；以及

一金属盖，是覆盖于该模块基板顶侧，该金属盖具有至少一第一接脚以及至少一第二接脚，该等第一接脚分别电性连接位于该模块基板的顶面的接地焊垫，该等第二接脚分别穿设于该模块基板的缺口且电性连接位于该主机板的接地焊垫。

2.依据权利要求1所述的无线通讯模块用的封装结构，其特征在于，其中该金属盖的第一接脚的长度是小于该金属盖的第二接脚的长度。

3.依据权利要求1所述的无线通讯模块用的封装结构，其特征在于，其中该模块基板以及该主机板是分别具有若干导接焊垫，以供进行电性连接。

4.一种无线通讯模块用的封装结构，其特征在于，包含有：

一主机板，是一侧布设有若干接地焊垫；

一承载基板，是具有一上承载面以及一下承载面，该下承载面与该主机板结合且电性连接，该承载基板的上承载面以及下承载面是贯穿形成一镂空区，以供容置组件，该承载基板对应该主机板的接地焊垫处是设有缺口；

一模块基板，是具有一顶面以及一底面，该顶面以及该底面其中之一是至少设有一芯片，且该顶面布设有若干接地焊垫，该模块基板的底面与该承载基板的上承载面结合且电性连接，该模块基板对应该主机板的接地焊垫处则设有缺口；以及

一金属盖，是覆盖子该模块基板顶侧，该金属盖具有至少一第一接脚以及至少一第二接脚，该等第一接脚分别电性连接位于该模块基板的顶面的接地焊垫，该等第二接脚分别穿设于该模块基板的缺口以及该承载基板的缺口且电性连接位于该主机板的接地焊垫。

5.依据权利要求4所述的无线通讯模块用的封装结构，其特征在于，其中该金属盖的第一接脚的长度是小于该金属盖的第二接脚的长度，该承载基板的缺口宽度略大于该模块基板的缺口宽度，以供该金属盖的第二接脚与该主机板的接地焊垫于电性连接时进行爬锡。

6.依据权利要求4所述的无线通讯模块用的封装结构，其特征在于，其中该模块基板、该承载基板以及该主机板是分别具有若干导接焊垫，以供进行电性连接。

7.一种无线通讯模块用的封装结构，其特征在于，包含有：

一主机板，是一侧布设有若干接地焊垫；

一第一承载基板，是具有一上承载面以及一下承载面，该第一承载基板的下承载面与该主机板结合且电性连接，该第一承载基板的上承载面与下承载面是贯穿形成一第一镂空区，以供容置组件，该第一承载基板对应该主机板的接地焊垫处是设有缺口；

一第一模块基板，是具有一顶面以及一底面，该顶面以及该底面其中的一是至少设有一芯片，该第一模块基板的底面与该第一承载基板的上承载面结合且电性连接，该第一模块基板对应该主机板的接地焊垫处则设有缺口；

一第二承载基板，是具有一上承载面以及一下承载面，该第二承载基板的下承载面与该第一模块基板的顶面结合且电性连接，该第二承载基板的上承载面与下承载面是贯穿形成一第二镂空区，以供容置组件，该第二承载基板对应该主机板的接地焊垫处是设有缺口；

一第二模块基板，是具有一顶面以及一底面，该顶面以及该底面其中的一是至少设有一芯片，该第二模块基板的顶面布设有若干接地焊垫，该第二模块基板的底面与该第二承载基板的上承载面结合且电性连接，该第二模块基板对应该主机板的接地焊垫处则设有缺口；以及

一金属盖，是覆盖于该第二模块基板顶侧，该金属盖具有至少一第一接脚以及至少一第二接脚，该等第一接脚分别电性连接位于该第二模块基板的顶面的接地焊垫，该等第二接脚分别穿设于该等模块基板的缺口以及该等承载基板的缺口且电性连接位于该主机板的接地焊垫。

8.依据权利要求7所述的无线通讯模块用的封装结构，其特征在于，其中该金属盖的第一接脚的长度是小于该金属盖的第二接脚的长度，该第一承载基板的缺口宽度略大于其它基板的缺口宽度，以供该金属盖的第二接脚与该主机板的接地焊垫于电性连接时进行爬锡。

9.依据权利要求7所述的无线通讯模块用的封装结构，其特征在于，其中该等模块基板、该等承载基板以及该主机板是分别具有若干导接焊垫，以供进行电性连接。