[实用新型]无线通讯模块用的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型是与通讯模块有关，特别是关于一种无线通讯模块用的封装结构。

背景技术

请参阅图1，常用通讯模块1的结构主要是包含有一主机板2、模块基板3以及一金属盖4；其中，该主机板2设有接地机制，该模块基板3经由电性连接该主机板2，以达到接地的目的；该模块基板3内部具有若干接地焊垫5以及若干接地钻孔(图中未示)，该金属盖4是通过该等接地焊垫5与该等接地钻孔进行接地时，以间接达到接地的目的。然而，接地钻孔容易产生寄生电感及电阻，造成金属盖的接地效果不佳，该通讯模块1则无法达到有效接地的目的，使该常用通讯模块1不能确实地对电磁干扰(electro-magnetic interference；以下简称EMI)进行隔离。

另外，常用通讯模块1的结构中，该主机板2设有散热机制，该模块基板3是由复数个板体堆栈而成，其中，各该板体具有多数穿孔，以供该模块基板3的芯片将热经由该等穿孔传至该主机板2后，再间接进行散热。但是，空气在室温下的热传导系数(thermal conductivity)约为0.025(W/m·K)，若考虑到该主机板2以及该模块基板3之间概呈封闭空间，空气不容易产生对流，蓄热的空气往往不能及时排出，使该封装结构内部开始累积热能，以致不能有效进行散热，具有散热效果不佳的问题。

综上所述，常用通讯模块的封装结构具有上述缺失而有待改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种无线通讯模块用的封装结构，其能够提高接地效果，具有降低电磁干扰(electro-magnetic interference；EMI)的特色。

为达成上述目的，本实用新型所提供一种无线通讯模块用的封装结构，包含有一主机板、一模块基板以及一金属盖；其中，该主机板是一侧布设有若干接地焊垫；该模块基板是具有一顶面以及一底面，该顶面以及该底面其中之一是至少设有一芯片，且于该顶面上布设有若干接地焊垫，该底面与该主机板结合且电性连接，该模块基板对应该主机板的接地焊垫处则设有缺口；该金属盖是覆盖于该模块基板顶侧，该金属盖具有至少一第一接脚以及至少一第二接脚，该等第一接脚分别电性连接位于该模块基板的顶面的接地焊垫，该等第二接脚分别穿设于该模块基板的缺口且电性连接位于该主机板的接地焊垫。

通过此，本实用新型所提供的一种无线通讯模块用的封装结构，其通过该金属盖直接与该主机板进行接地，避免寄生电容以及电阻的产生，能够提高接地效果，具有降低电磁干扰(electro-magnetic interference；EMI)的特色；同时，本实用新型能够运用该金属盖直接将一部分热能发散至外界，并将另一部分的热能传达至该主机板，通过该主机板的散热机制进行散热，能够克服常用封装结构散热效果不佳的缺失；其相较于常用封装结构，本实用新型具有提高通讯模块的接地效果以及散热效果的特色。

附图说明

图1为公知通讯模块用的封装结构的组合立体图；

图2为本实用新型第一较佳实施例的组件分解图；

图3为本实用新型第一较佳实施例的组合立体图；

图4为图3沿4-4方向的剖视图；

图5为本实用新型第二较佳实施例的组件分解图；

图6为本实用新型第二较佳实施例的组合立体图；

图7为图6沿7-7方向的剖视图；

图8为本实用新型第三较佳实施例的结构示意图。

主要组件符号说明

封装结构10    主机板20

导接焊垫22    接地焊垫24

模块基板30    顶面32

底面34        芯片36

导接焊垫37    接地焊垫38

缺口39        金属盖40

第一接脚42    第二接脚44

封装结构12    主机板50

导接焊垫52    接地焊垫54

承载基板60    上承载面62

下承载面64    导接焊垫66

缺口68        镂空区69

模块基板70    顶面72

底面74        芯片76

导接焊垫77    接地焊垫78

缺口79        金属盖80

第一接脚82    第二接脚84

封装结构14         主机板90

导接焊垫92         接地焊垫94

第一承载基板100    上承载面102

下承载面104        导接焊垫106