[实用新型]晶圆背面打标机的晶圆进出闸门装置无效
| 申请号： | 200720151378.7 | 申请日： | 2007-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN201060857Y | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 陈有章;林宜龙;唐召来;张松岭;冀守恒 | 申请（专利权）人： | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 518000广东省深圳市宝安区龙华大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 背面 打标机 进出 闸门 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆背面打标机的晶圆进出闸门装置，安装在晶圆背面打标机的前后区隔板(13)上，其特征在于：所述的晶圆进出闸门装置包括安装在隔板闸门开口(14)两侧上的气动滑台，与闸门(1)相连接的气动滑台；前后区隔板(13)上还设置有一个用于控制滑台开闭的电磁锁定装置；隔板闸门开口(14)处设置有闸门开口位置传感器(7)；闸门开口位置传感器(7)和电磁锁定装置均与晶圆背面打标机的PC装置电连接。
2.如权利要求1所述的晶圆背面打标机的晶圆进出闸门装置，其特征在于：所述的气动滑台由一个固定滑槽(8)和一个活动滑轨(9)构成，固定滑槽(8)固装在前后区隔板(13)上，活动滑轨(9)在固定滑槽(8)上上下滑动。
3.如权利要求1所述的晶圆背面打标机的晶圆进出闸门装置，其特征在于：所述的电磁锁定装置包括一个安全电磁锁(12)和一个安全电磁锁钥匙(10)，安全电磁锁钥匙(10)的顶端设置有一个钥匙连接板(11)。
4.如权利要求1所述的晶圆背面打标机的晶圆进出闸门装置，其特征在于：隔板闸门开口处还依次设置有后闸门座(2)、前闸门座(3)以及外罩(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
