[实用新型]晶圆背面打标机的打标检测装置无效
申请号: | 200720151380.4 | 申请日: | 2007-07-12 |
公开(公告)号: | CN201060859Y | 公开(公告)日: | 2008-05-14 |
发明(设计)人: | 陈有章;林宜龙;唐召来;张松岭;冀守恒 | 申请(专利权)人: | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人: | 齐永红 |
地址: | 518000广东省深圳市宝安区龙华大浪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背面 打标机 检测 装置 | ||
1.一种晶圆背面打标机的打标检测装置,其特征在于:包括一个标前检测装置和一个标后检测装置,标前检测装置和标后检测装置上均设置有一个摄像头,标前检测装置位于打标平台的上方,摄像头向下对准晶圆的正面,标后检测装置位于打标平台的下方,摄像头向上对准晶圆的背面。
2.如权利要求1所述的晶圆背面打标机的打标检测装置,其特征在于:所述的标前检测装置包括固接在打标机机架上的高刚性横梁(6)、安装在高刚性横梁(6)上的吊装板(5)、与吊装板(5)相连接的调整板(4)、安装在调整板(4)上的摄像机安装板(3)、以及安装在摄像机安装板(3)上的摄像机(2)和外罩(1)。
3.如权利要求1所述的晶圆背面打标机的打标检测装置,其特征在于:所述的标后检测装置包括安装在打标机机架上的吊装板(4’)、与吊装板(4’)固接的调整板(3’),设置在调整板(3’)上的摄像机安装板(2’)、以及安装在摄像机安装板(2’)上的摄像头(1’)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造