[实用新型]晶圆背面打标机的打标检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆打标机的标前和标后检测装置，更准确地说涉及打标前对晶圆中芯片的位置偏差进行检测和打一粒标后对打标质量进行检测的一种全自动晶圆背面打标机的检测装置。

背景技术

打标机广泛应用于IC行业的集成电路的表面打标。根据使用要求的不同，IC行业使用的集成电路板有料条、芯片和晶圆三种形式。料条是由若干芯片组合而成的板料，对料条上的每一芯片打标时，是直接通过输送料条实现自动打标的。芯片是尺寸较小的块粒状料，是放在轨道托盘中，通过对轨道托盘的输送实现芯片自动打标的。晶圆是直接在其上制作了多块芯片的一块薄薄的圆片，直径约为200～300mm，需要在整块晶圆薄片上对其上的每一块芯片的背面进行打标。

针对晶圆打标作业，现有的打标机在打标进行时缺乏对晶圆位置和打标效果的检测，往往是依赖机械手和限位装置在最初所确定的晶圆位置而直接进行打标，而且一次性地完成所有打标工作，这样一来就往往会出现打标效果差、残次品多的问题，从而造成了浪费，变相提高了产品的成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有的打标机存在的不对晶圆进行打标前检测，从而导致残次品多、浪费大的不足，提供一种新型的打标机标前标后检测装置。

本实用新型的技术方案为：一种晶圆背面打标机的打标检测装置，包括一个标前检测装置和一个表后检测装置，标前检测装置和标后检测装置上均设置有一个摄像头，标前检测装置位于打标平台的上方，摄像头向下对准晶圆的正面，标后检测装置位于打标平台的下方，摄像头向上对准晶圆的背面。

优选的是，所述的标前检测装置包括固接在打标机机架上的高刚性横梁、安装在高刚性横梁上的吊装板、与吊装板相连接的调整板、安装在调整板上的摄像机安装板、以及安装在摄像机安装板上的摄像机和外罩。

优选的是，所述的标后检测装置包括安装在打标机机架上的吊装板、与吊装板固接的调整板，设置在调整板上的摄像机安装板、以及安装在摄像机安装板上的摄像头。

本实用新型的有益效果为：通过标前检测，可检测确定出晶圆的位置偏差，为下一步晶圆背面打标提供精确打标位置；而一粒芯片打标完成后，随即利用标后检测装置对其进行扫描，检测确定出打标质量是否符合要，为系统发出是继续打标还是将其从晶圆打标平台上取走的信息。另外，该检测装置设计新颖、安装调试方便、信息传输快捷可靠、检测速度快、检测质量高。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例标前检测装置的结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例标前检测装置的分解结构示意图；

图3为本实用新型具体实施例标后检测装置的结构示意图；

图4为本实用新型具体实施例标后检测装置的分解结构示意图。

具体实施方式

如图1至图4所示的本实用新型的具体实施例，一种晶圆背面打标机的打标检测装置，包括一个标前检测装置和一个标后检测装置，标前检测装置和标后检测装置上均设置有一个摄像头，标前检测装置位于打标平台的上方，摄像向下头对准晶圆的正面，标后检测装置位于打标平台的下方，摄像头向上对准晶圆的背面。所述的标前检测装置包括固接在打标机机架上的高刚性横梁6、安装在高刚性横梁6上的吊装板5、与吊装板5相连接的调整板4、安装在调整板4上的摄像机安装板3、以及安装在摄像机安装板3上的摄像机2和外罩1。所述的标后检测装置包括安装在打标机机架上吊装板4’、与吊装板4’固接的调整板3’，设置在调整板3’上的摄像机安装板2’、以及安装在摄像机安装板2’上摄像头1’。

工作时，当晶圆被机械手放到晶圆打标平台上的晶圆定位圈定位并被四组真空吸孔吸住后，根据PC机命令，标前检测装置的摄像头开始扫描检测，确定晶圆的位置偏差，并将结果传送给PC机，由PC机通过步进电机控制打标平台上的横向滚珠丝杆传动和纵向滚珠丝杆传动，使晶圆上的一粒(一般是晶圆左上方的一粒)芯片的背面对准设置于晶圆打标平台下方的激光打标装置的打标头，打标头即刻对其打标。打标完成后，根据PC机命令，由PC机通过步进电机控制打标平台上的横向滚珠丝杆传动和纵向滚珠丝杆传动，将打过标的一粒芯片移动到标后检测装置的摄像机的镜头上方，标后检测装置的摄像机的镜头朝上对打过标的一粒芯片的打标质量进行检测。若检测合格，信息将传给PC机，PC机发出命令，通过步进电机控制打标平台上的横向滚珠丝杆传动和纵向滚珠丝杆传动，使打标平台带动晶圆按设定程序移动，继续打标完晶圆上的全部芯片。若检测不合格，信息将传给PC机，PC机发出命令，闸门打开，由机械手从打标平台上将晶圆取出。再放入一块芯片如上步骤进行检测和打标。