[实用新型]溅镀机台的晶片承载装置

权利要求书

1.一种溅镀机台的晶片承载装置，其特征在于包含有：

一基座，设置于一溅镀反应室内用以载置一待溅镀的晶片；

一沉积环，设置于该基座的周边部分，且该沉积环具有一凹槽；以及

一覆盖环，设置于该基座与该沉积环上，且具有一对应于该沉积环的该凹槽的闸门。

2.如权利要求1所述的晶片承载装置，其特征在于该基座包含有一静电吸盘，用以吸附该晶片。

3.如权利要求2所述的晶片承载装置，其特征在于该静电吸盘包含有陶瓷材质。

4.如权利要求1所述的晶片承载装置，其特征在于该沉积环以可拆卸的方式设置于该基座的周边部分。

5.如权利要求1所述的晶片承载装置，其特征在于该沉积环包含有陶瓷材质。

6.如权利要求5所述的晶片承载装置，其特征在于该沉积环的上表面部分覆盖有一金属膜。

7.如权利要求6所述的晶片承载装置，其特征在于该金属膜未覆盖该凹槽。

8.如权利要求6所述的晶片承载装置，其特征在于该金属膜包含有铝或氧化铝。

9.如权利要求1所述的晶片承载装置，其特征在于该覆盖环以可拆卸的方式设置于该基座与该沉积环之上。

10.如权利要求1所述的晶片承载装置，其特征在于该覆盖环包含有一金属材质。

11.如权利要求10所述的晶片承载装置，其特征在于该覆盖环与该闸门为一体成形。

12.权利要求1所述的晶片承载装置，其特征在于该覆盖环的该闸门的高度约为3-5毫米。

13.权利要求1所述的晶片承载装置，其特征在于该覆盖环的该闸门与该沉积环的该凹槽不互相接触。