[实用新型]低风阻且高散热效率的散热模块

权利要求书

1.一种低风阻且高散热效率的散热模块，其特征在于，包括：

一散热片，具有一基底，该基底的顶端表面设有多鳍片，该些鳍片之间形成多缝隙；

一固定装置，包含具有一第二顶端及孔穴的框架，该孔穴的内径尺寸大于所述基底的外径尺寸，该框架连接有往该孔穴内部延伸的弹性柱，该弹性柱的自由端设有往下方突伸的末端部分，该框架下方延伸有固定板，所述固定板的末端设有扣钩。

2.如权利要求1所述的低风阻且高散热效率的散热模块，其特征在于，该框架进一步包括一第一对相对应边与一第二对相对应边，该第一对相对应边设有往下方延伸的固定板，所述第二对相对应边设有往下方延伸的定位挡板。

3.如权利要求1所述的低风阻且高散热效率的散热模块，其特征在于，所述基底更包括一散热底板。

4.如权利要求3所述的低风阻且高散热效率的散热模块，其特征在于，自所述第二顶端至所述扣钩的距离大于或等于所述散热底板的厚度与所述第一顶端厚度的和。

5.如权利要求1所述的低风阻且高散热效率的散热模块，其特征在于，自所述第二顶端至所述扣钩的距离大于或等于所述基底厚度与所述第一顶端厚度的和。

6.如权利要求1所述的低风阻且高散热效率的散热模块，其特征在于，所述框架将所述散热片安装于一芯片组组合件的第一顶端，且所述扣钩固定于芯片组组合件的芯片基板时，所述基底的顶端表面从所述孔穴中升起至一相对高于所述框架的第二顶端的高度。

7.如权利要求1所述的低风阻且高散热效率的散热模块，其特征在于，所述框架将所述散热片安装于一芯片组组合件的第一顶端，且所述扣钩固定于芯片组组合件的芯片基板时，所述基底的顶端表面从所述孔穴中升起至一相对低于所述框架的第二顶端的高度。

8.如权利要求1所述的低风阻且高散热效率的散热模块，其特征在于，所述弹性柱沿着所述多个缝隙其中之一延伸，且自该末端部分转折及朝向该孔穴。