[实用新型]低风阻且高散热效率的散热模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于将热量排除的散热装置，特别是一种利用空气带离热量时，具有降低风阻效果，以及提升散热效率的散热模块。

背景技术

如今，许多电子装置，例如：芯片组及随机存取内存等，在其运作之时将产生大量的热，而这些热必须有效地去除；否则，将有可能导致故障或损害；由于在散热方面之需求不断地增加，许多不同种类之散热装置已被提出，以期能更有效地消除该等电子装置所产生的大量的热。

请参看图1，其为一现有技术中之一传统散热片组合件1以及一芯片组组合件2(一热源)的立体结构立体分解图。其中，该传统散热片组合件1具有一散热片11及一固定装置12，该固定装置12系用于将该散热片11安装于该芯片组组合件2之第一顶端210上，以利于消除该热源所产生之热量。该芯片组组合件2更包括：一具有第一顶端210之芯片组21、一芯片基板22以及一印刷电路板23。该散热片11更包括多个鳍片111以及一基底112，其中在该多个鳍片111彼此之间形成多个缝隙1111，且该基底112具有一第一表面1121与一散热底板1122。该固定装置12更包括一具有一第二顶端1210、四个边绿部分1211以及一孔穴1212的框架121，该孔穴1212的内径尺寸小于该基底112的外径尺寸；框架121的两侧设有具备扣钩1221的固定板122，用以安装该散热片11于该芯片组组合件2之第一顶端210上时，利用该扣钩1221扣住芯片组组合件2的边缘。框架121的孔穴1212内径还向孔穴内部延伸有四个弹性柱123，该些弹性柱123分别具有一往下方延伸的末端部分1231，藉以压挤散热片11，让散热片11保持和芯片组组合件在密贴的状态。

如图2中所示，为前述传统散热片组合件1安装于芯片组组合件2之第一顶端210上的示意图。图3A及图3B则分别显示前述传统散热片组合件1及该芯片组组合件2组合后的横向剖面图与纵向剖面图。参见图3A及图3B，由于传统的框架框架121会遮盖基底112的外围部分，以致于在基底112的外围部分无法形成任何鳍片，亦即散热片11具有相对较少的鳍片，致使该传统散热片组合件1的散热效益较低。再者，安装于散热片上方的风扇(图中未显示)所吹出的气流通过该些多鳍片111间所形成的缝隙1111时，会框架121阻挡而产生较大风阻，故将大为阻滞该热片组合件1的散热效率；尤其当该些鳍片111的高度相对较低时(如图2所示)更是如此。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种包含一固定装置，且能降低风阻而具有相对较佳散热效率的散热模块。

本实用新型所述的散热模块，用于自从顶将消除热源的热量，其包含一具有基底的散热片与一固定装置，该散热片的基底顶端表面设有多个鳍片，且在该些鳍片之问形成多个缝隙；所述固定装置包括有一具有一第二顶端与一孔穴的框架，该孔穴的内径尺寸大于该基底的外径尺寸，该框架连接有朝孔穴内部方向延伸的多个弹性柱，且该弹性柱的自由端具有往下方延伸的末端部分；框架下方向下延伸有多个固定板，该固定板的下缘具有一扣钩。

该框架用以安装散热片时，使散热片的第一顶端从框架的孔穴中升起至与该第二顶端相同之高度，使弹性柱的末端部分压掣散热片的基底，并且使扣钩扣固于芯片基板的边缘。

本实用新型所述的散热模块，该弹性柱沿着该多个缝隙其中之一延伸，且自该末端部分转折及朝向该孔穴。

本实用新型所述的散热模块，该固定装置更包括二定位档板，该框架更包括一第一对相对应边与一第二对相对应边，该多个固定板其中之二自该第一对相对应边向下延伸，且该二定位档板自该第二相对应边向下延伸以定位该散热片。

本实用新型所述的散热模块，该弹性柱、多个固定板与二定位档板均系与该框架一体成形。

本实用新型所述的散热模块，该基底更包括一散热底板。

本实用新型所述的散热模块，自该第二顶端至该扣钩之距离大于或等于该散热底板厚度与该第一顶端厚度的和。

本实用新型所述的散热模块，自该第二顶端至该扣钩之距离大于或等于该基底之厚度与该第一顶端之厚度的和。

本实用新型所述的散热模块，当该散热片安装于该第一顶端时，该框架与该多个缝隙在该相同的高度，因此能够降低风阻且其有利于由该热源所产生热量的发散。

附图说明

图1显示一现有技术中之一传统散热片组合件及一芯片组组合件构造的立体分解图。

图2显示第一图所示之传统散热片组合件及芯片组组合件经组装后之示意图。

图3A显示图2所示的传统散热片组合件及芯片组组合件的横向剖面图。