[实用新型]电路模块结构

权利要求书

1. 一种电路模块结构，其至少包括一基座和一电路基板，其特征在于：所述基座周缘至少于一侧设有凸起的侧凸部，且侧凸部的旁侧形成一位置较低的容置凹部，而于侧凸部上则分别贯设有多数导电组件；所述电路基板，至少于一侧表面焊设有电子组件模块，而于该电路基板周缘设有多数贯孔接点与该电子组件模块形成电连接，且各贯孔接点的位置分别对应于基座的各导电组件，使该电子组件模块可被置于基座的容置凹部内，并以各贯孔接点受多数导电组件分别以一端部贯穿焊接，可使各导电组件得以与电路基板上的电子组件模块导通，再加工封闭。

2. 如权利要求1所述的电路模块结构，其特征在于更具有一罩盖，可盖合于该基座的侧凸部一侧，以遮覆于该电路基板上方。

3. 如权利要求1或2所述的电路模块结构，其特征在于该侧凸部对称地生成于基座至少二侧缘。

4. 如权利要求2所述的电路模块结构，其特征在于该罩盖于开口内周缘环设有一内凸缘，可钩持于基座底面周缘形成定位。

5. 如权利要求2所述的电路模块结构，其特征在于该侧凸部对称地生成于基座至少二侧缘，且该罩盖于开口内周缘环设有一内凸缘，可钩持于基座底面周缘形成定位。

6. 如权利要求1或2所述的电路模块结构，其特征在于该侧凸部环绕设置于该基座周侧。

7. 如权利要求3所述的电路模块结构，其特征在于该侧凸部环绕设置于该基座周侧。

8. 如权利要求4所述的电路模块结构，其特征在于该侧凸部环绕设置于该基座周侧。

9. 如权利要求5所述的电路模块结构，其特征在于该侧凸部环绕设置于该基座周侧。