[实用新型]电路模块结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路模块结构，特别是指一种组装简便且可确保内装电路组件受到良好罩护，及各接脚排列整齐的电路模块结构。

背景技术

随着生产程序简化、维修效率及便利性要求，各种模块化电路(如：集成电路)已被广泛地应用于不同领域的电子产品中；而传统已见的电路模块结构中，有如图1所示，其系于一电路基板4的中间部位(至少一表侧)焊设有电子组件模块41，并于该电路基板4周缘另焊设有多数向同侧延伸的接脚42，使该接脚42可藉由电路基板4上的导体(铜箔)分布而与电子组件模块41形成电连接，最后将该结合电子组件模块41、接脚42的电路基板4置入一预设模具中，并灌入硬化剂(胶)43，使该电路基板4、电子组件模块41得以被封存而形成一具隐密及保护特性的模块结构；另有如图2所示，其系于一电路基板5的一表侧中间部位焊设有电子组件模块51，并于该电路基板5周缘另焊设有多数向同侧延伸的接脚52，且该接脚52可藉由电路基板5上的导体(铜箔)分布而与电子组件模块51形成电连接，而该电路基板5可另以一罩盖53盖合于该电子组件模块51一侧，并以胶合或超音波加工方式加以黏合，使该电子组件模块51得以被封存而形成一具隐密及保护特性的模块结构。

然而，上述二种结构，其由于该接脚42、52系预先焊合于电路基板4、5上再进行后续灌胶(或封盖)作业，因此该接脚42、52极易于各制程输送过程中受碰触挤压而产生弯曲或变形，致使其于最终灌胶(或封盖)作业之前，皆必须增加一整理接脚程序，以使该接脚42、52保持等间距的平直延伸，确保该电路模块产品的质量；再者，上述灌胶或黏合罩盖结构，其皆无法(或极不易)被拆卸开启而实施维修，因此一旦损坏或故障，只能加以丢弃，对于较大型且维修便利的相关产品而言，实不符合经济效益及环保要求。

有鉴于已见电路模块结构有上述缺点，设计人乃针对该些缺点研究改进之道，终于有本实用新型产生。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种电路模块结构，其可有效而简便地封罩电路组件，且使各接脚保持等距且平直排列，以确保电路模块的整体成型质量，及使其组装定位极为简便，有效降低生产成本。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种电路模块结构，其至少包括一基座和一电路基板，所述基座周缘至少于一侧设有凸起的侧凸部，且侧凸部的旁侧形成一位置较低的容置凹部，而于侧凸部上则分别贯设有多数导电组件；所述电路基板，至少于一侧表面焊设有电子组件模块，而于该电路基板周缘设有多数贯孔接点与该电子组件模块形成电连接，且各贯孔接点的位置分别对应于基座的各导电组件，使该电子组件模块可被置于基座的容置凹部内，并以各贯孔接点受多数导电组件分别以一端部贯穿焊接，可使各导电组件得以与电路基板上的电子组件模块导通，再加工封闭。

本实用新型的进一步改进为：本实用新型更具有一罩盖，可盖合于该基座的侧凸部一侧，以遮覆于该电路基板上方。该侧凸部对称地生成于基座至少二侧缘。该罩盖于开口内周缘环设有一内凸缘，可钩持于基座底面周缘形成定位。该罩盖于开口内周缘环设有一内凸缘，可钩持于基座底面周缘形成定位。该侧凸部环绕设置于该基座周侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型罩盖遮覆于电路基板外周侧形成一隐密保护，且使各导电组件凸伸于基座外侧的第二端部与电路基板上的电子组件模块形成电连接；而且上述基座具有厚实的侧凸部，可以对罩盖产生极稳固的支持作用，不需再利用二次密合加工(超音波或胶黏等加工)，即可得到稳固的罩合效果，从而使得组装定位极为简便，有效降低生产成本。

至于本实用新型的详细构造、应用原理、作用与功效，则参照下列依附图所作说明即可得到完全的了解：

附图说明

图1系一已见电路模块结构示意图。

图2系另一已见电路模块结构示意图。

图3系本实用新型构造分解图。

图4系本实用新型部分组合示意图。

图5系本实用新型整体组合外观图。

图6系本实用新型组合剖面图。

图7系本实用新型组合部位部分放大剖面图。

标号说明：

1.....基座                11....侧凸部

12....容置凹部            13....导电组件

131...第一端部            132...第二端部

2、53....罩盖             21....容置空间

22....内凸缘              3、4、5....电路基板