[实用新型]一种半导体器件散热器

权利要求书

1. 一种用于冷却半导体器件的散热器，包括有：导热块(3)、肋片(2)和风扇(1)，导热块(3)上有一平整的吸热面，在导热块(3)侧面四周设置有肋片(2)，风扇(1)设置在吸热面背对的一侧，其特征在于：肋片(2)是焊在导热块(3)上，或镶嵌在导热块(3)上，或采用胶粘结在导热块(3)上，或采用了紧箍环(5)压靠在导热块(3)上；肋片的肋长不大于25mm，肋片的肋宽不大于25mm，肋片的厚度不大于0.4mm，肋片的平均片距不大于2.0mm。

2. 根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：风扇(1)为离心式风扇，或多级轴流式风扇。

3. 根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：肋片(2)采用了波纹形结构。

4. 根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：肋片(2)采用了叠片式结构。

5. 根据权利要求4所述的散热器，其特征在于：在肋片(2)根处和尖处有定位折边(4)。

6. 根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：肋片(2)尖处片距和根处片距之比不大于1.5。

7. 根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：肋片(2)采用了短肋形强化传热结构。

8. 根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：肋片(2)和导热块(3)采用铝材制成。

9. 根据权利要求1或2所述的散热器，其特征在于：肋片(2)顺着周向朝一个方向弯曲。

10. 根据权利要求9所述的散热器，其特征在于：风扇(1)转动方向和肋片(2)的弯曲方向相反。