[实用新型]具有气囊的防水键盘电路板结构无效
| 申请号： | 200720170893.X | 申请日： | 2007-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN201126776Y | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡火炉 | 申请（专利权）人： | 精模电子科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/06 | 分类号： | H01H13/06;H01H13/702 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518000广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 气囊 防水 键盘 电路板 结构 | ||
1、一种具有气囊的防水键盘电路板结构，其特征在于，包括薄膜电路板及连接薄膜电路板的气囊，薄膜电路板包括有上电路层、下电路层及设于上电路层、下电路层之间的间隔层，上电路层、下电路层及间隔层之间形成有通气道与多个预置空间，多个预置空间分别与通气道相连通，通气道设有一开口，气囊的端口与开口连接，气囊与通气道相连通。
2、根据权利要求1所述的具有气囊的防水键盘电路板结构，其特征在于，上电路层包括有多个上触点，下电路层包括有与上触点相对应的多个下触点，间隔层上设置多个通孔，通孔与上触点、下触点对应设置，间隔层的多个通孔在上电路层与下电路层之间形成多个预置空间，预置空间与每一组上触点及下触点相对应。
3、根据权利要求1所述的具有气囊的防水键盘电路板结构，其特征在于，上电路层与间隔层通过粘接胶密封，在上电路层与间隔层之间形成有上通气道，间隔层与下电路层通过粘接胶密封，在下电路层与间隔层之间形成有下通气道。
4、根据权利要求3所述的具有气囊的防水键盘电路板结构，其特征在于，在上电路层与下电路层上分别印刷有连接于上触点间与下触点间的电路连线，上、下通气道形成于电路连线沿线。
5、根据权利要求3所述的具有气囊的防水键盘电路板结构，其特征在于，开口设于上通道。
6、根据权利要求3所述的具有气囊的防水键盘电路板结构，其特征在于，开口设于下通道。
7、根据权利要求3所述的具有气囊的防水键盘电路板结构，其特征在于，开口为数个，分别设于上、下通道，而气囊也为数个，分别与开口连接。
8、根据权利要求1所述的具有气囊的防水键盘电路板结构，其特征在于，气囊由橡胶制成，气囊的端口通过粘接与开口连接。
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