[实用新型]具有气囊的防水键盘电路板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种防水键盘，尤其涉及一种防水键盘的电路板结构。

背景技术

随着计算机领域的不断发展，计算机键盘的结构与功能也日益改进。键盘一般由壳体、设于壳体上的按键结构及设于壳体内的电路板构成；键盘的电路板用于电脑键盘以产生按键信号，包括有一薄膜电路板，薄膜电路板包括有一上电路层以及一下电路层；上电路层包括有多个上触点，下电路层包括有相对应的多个下触点，按键结构以可按压的方式设于每一组相对应的上、下触点之上，通常需要在上、下触点间形成具有一包括空气的预置空间，当按键结构被按下时，上触点会下降并接触下触点，产生按键信号；而当按键结构被放开时，由于预置空间中的空气压力，上触点会回复至原高度。

一般而言，上述现有电路板的预置空间在设计时有两种选择，一为将预置空间设计成封闭的形态；一为利用通气道将预置空间设计成与外界大气相通的形态。将预置空间设计成封闭型的优点是可隔绝外界的灰尘、杂质及防止水进入预置空间，可延长电路板使用寿命，其缺点是当外界的大气压和温度有所变化时，这种封闭形的设计可能会使上触点不易被按下，或者按下后不易回复原高度，而导致按键信号传输延迟或者错误等情形。而将预置空间设计成与外界大气相连通的形态，不用担心气压不平衡的问题，但却无法有效阻隔杂质和水的进入预置空间。

现有一种电路板基本上可解决上述问题，其在薄膜电路板的通气道一端连接一肠状气道，使预置空间与外界空气连通，同时，与仅单纯具有通气道的设计相比，肠状气道能较有效的防止杂质和水的进入预置空间，然而，肠状气道的制作工艺较为复杂，且并不能完全防止杂质和水进入预置空间。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种具有气囊的防水键盘电路板结构，其不仅可以根据外界气压的变化调整预置空间内的气压，而且可有效的防止杂质与水进入预置空间，从而使电路板具有较好的使用性能及较长的使用寿命。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种具有气囊的防水键盘电路板结构，包括：薄膜电路板及连接薄膜电路板的气囊，薄膜电路板包括有上电路层、下电路层及设于上电路层、下电路层之间的间隔层，上电路层、下电路层及间隔层之间形成有通气道与多个预置空间，多个预置空间分别与通气道相连通，通气道设有一开口，气囊的端口与该开口连接，气囊与通气道相连通。

本实用新型的有益效果是：首先，可以根据外界的气压的变化调整预置空间内的气压，使电路板具有较好的使用性能；其次，可有效的防止杂质与水进入预置空间，使电路板具有较长的使用寿命；另外，其制作工艺简单，能有效降低制作成本。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1为为本实用新型具有气囊的防水键盘电路板结构的示意图

图2为图1的薄膜电路板的分解图；及

图3为图1的局部剖视示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细描述。

如图1所示，本实用新型具有气囊的防水键盘电路板结构设于键盘底壳(未图示)与按键结构(未图示)之间，包括一薄膜电路板2及连接薄膜电路板2的气囊6，薄膜电路板2用以产生按键信号。

参阅图2，薄膜电路板2包括有上电路层22、下电路层24及设于上电路层22、下电路层24之间的间隔层26；上电路层22包括有多个上触点23，下电路层24包括有与上触点23相对应的多个下触点25。

间隔层26上设置多个通孔262，通孔262与上触点23、下触点25对应设置，间隔层26的多个通孔262在上电路层22与下电路层24之间形成多个预置空间27，预置空间27与每一组上触点23及下触点25相对应。

上电路层22与下电路层24上印刷有连接于上触点23间以及连接于下触点25间的电路连线20，电路连线20可为银质或碳质导线，也可为混合形态的导线，如外敷碳的银质导线，电路连线20的印刷可采用现有技术。

参阅图3，上电路层22与间隔层26通过粘接胶21密封，在上电路层22与间隔层26之间形成有上通气道28，间隔层26与下电路层24通过粘接胶21密封，在下电路层24与间隔层26之间形成有下通气道29，上通气道28、下通气道29形成于电路连线20沿线，上通气道28、下通气道29分别与多个预置空间27相连通。