[实用新型]带有散热装置的电路板无效
| 申请号： | 200720172393.X | 申请日： | 2007-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN201115240Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 戴跃群;刘建伟;首召兵 | 申请（专利权）人： | 深圳和而泰智能控制股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 518000广东省深圳市高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 散热 装置 电路板 | ||
1、一种带有散热装置的电路板，包括基板(1)，设置在所述基板上的发热器件(2)，其特征在于，还包括设置在所述基板(1)上的散热膜(4)，所述散热膜(4)设置在所述基板(1)无电器元器件的部分，所述发热器件(2)与所述散热膜(4)通过导热件相连。
2、根据权利要求1所述的带有散热装置的电路板，其特征在于，所述发热器件(2)与所述散热膜(4)设置在同一面，所述发热器件(2)贴近所述散热膜(4)安装。
3、根据权利要求1所述的带有散热装置的电路板，其特征在于，所述发热器件(2)与所述散热膜(4)焊接在一起。
4、根据权利要求1所述的带有散热装置的电路板，其特征在于，所述基板(1)对应所述发热器件(2)的部分处设有通孔(3)。
5、根据权利要求4所述的带有散热装置的电路板，其特征在于，所述电路板为双层电路板，所述基板(1)正面和背面都设有散热膜(4)。
6、根据权利要求4所述的带有散热装置的电路板，其特征在于，所述通孔(3)中镀有用于连接所述基板(1)正面和背面的铜。
7、根据权利要求1所述的带有散热装置的电路板，其特征在于，所述发热器件(2)与所述散热膜(4)设置在不同一面，所述基板(1)上设有通孔(3)，所述发热器件(2)与所述散热膜(4)通过穿过所述通孔(3)的铆钉(6)相连。
8、根据权利要求1-7中任何一项所述的带有散热装置的电路板，其特征在于，所述散热膜(4)为金属箔。
9、根据权利要求8所述的带有散热装置的电路板，其特征在于，所述散热膜(4)为铜箔。
10、根据权利要求8所述的带有散热装置的电路板，其特征在于，所述散热膜(4)上设有网格结构。
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