[实用新型]带有散热装置的电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板，更具体地说，涉及一种带有散热装置的电路板。

背景技术

如何对电路板的上的发热电子器件进行散热，传统的电路板的散热方式为，通过加装大的散热片来进行散热。这种方法存在以下缺点：1：散热片成本高，提高了整个产品的成本；2：生产加工工艺复杂，使得成本增高；3：由于散热片体积大，在空间紧凑的情况下无法安装。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种带有散热装置的电路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种带有散热装置的电路板，包括基板，设置在所述基板上的发热器件，其特征在于，还包括设置在所述基板上的散热膜，所述散热膜设置在所述基板无电器元器件的部分，所述发热器件与所述散热膜通过导热件相连。

在本实用新型所述的带有散热装置的电路板中，所述发热器件与所述散热膜设置在同一面，所述发热器件贴近所述散热膜安装。

在本实用新型所述的带有散热装置的电路板中，所述发热器件与所述散热膜焊接在一起。

在本实用新型所述的带有散热装置的电路板中，所述基板对应所述发热器件的部分处设有通孔。

在本实用新型所述的带有散热装置的电路板中，所述电路板为双层电路板，所述基板正面和背面都设有散热膜。

在本实用新型所述的带有散热装置的电路板中，所述通孔中镀有用于连接所述基板正面和背面的铜。

在本实用新型所述的带有散热装置的电路板中，所述发热器件与所述散热膜设置在不同一面，所述基板上设有通孔，所述发热器件与所述散热膜通过穿过所述通孔的铆钉相连。

在本实用新型所述的带有散热装置的电路板中，所述散热膜为金属箔。

在本实用新型所述的带有散热装置的电路板中，所述散热膜为铜箔。

在本实用新型所述的带有散热装置的电路板中，所述散热膜上设有网格结构。

实施本实用新型的带有散热装置的电路板，具有以下有益效果：由于本实用新型的带有散热装置的电路板，在基板上设置铜箔，通过设置铜箔来对发热器件进行散热，采用这样的结构能节约空间，同时铜箔成本低，只需要用少量的材料就能达到很好的散热效果，大幅度降低生产综合成本，节约材料、保护环境。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型的带有散热装置的单面电路板一种实施方式的结构示意图；

图2是本实用新型的带有散热装置的单面电路板另一种实施方式的背面结构示意图；

图3是本实用新型的带有散热装置的单面电路板另一种实施方式的正面结构示意图；

图4是本实用新型的带有散热装置的双面电路板的正面的结构示意图；

图5是本实用新型的带有散热装置的双面电路板的背面的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的带有散热装置的电路板，将发热电子器件的金属部分向着电路板的方向卧倒放置在电路板上，发热器件与电路板要尽可能的紧密。在与该发热器件金属部分相连的电路板上依据电路板上空间的大小尽可能的铺满带有网格的大面积铜箔，铜箔的面积越大，则散热的效果就越好。在发热器件金属部分与大面积铜箔结合处用焊料焊牢。如果是双面电路板，则在电路板的上下两面均要尽可能的铺满带有网格的大面积铜箔，在发热器件的下方及周边要打上多排通孔作为散热和连接上下层电路用。其中作为散热用的铜箔面积与形状无限制，原则是在不影响其他电气线路的情况下越大越好。该产品新工艺可以广泛应用于发热量不是太大或者有空间限制的电子产品上。

如图1所示，为本实用新型的一种实施方式，在本实施例中，电路板为单面电路板，包括基板1，发热器件2设置在基板上，基板1上设置有散热膜4，散热膜4设置在所述基板1无电器元器件的部分，发热器件2贴近所述散热膜4安装。发热器件2与所述散热膜4通过焊料5焊接在一起。其中散热膜4可以为金属箔，例如可以是铜箔。如果发热器件采用贴片封装形式可以采用上述方法实施，即将发热器件与散热膜放在同一面。

如图2、图3所示，如果发热器件采用直插封装形式，则将将发热器件放在散热膜的背面，在发热器件上的金属孔3处用金属铆钉6固定发热器件2并且与背面的散热膜相连接。在散热膜面将金属铆钉6与散热膜4通过焊料5焊接。

如图4、图5所示，为双面电路板的结构示意图，图4为双面电路板的正面结构示意图，图5为双面电路板的背面结构示意图。在本实施例中，基板1对应在发热器件的下方及周边处设有通孔3。基板1正面和背面都设有散热膜4，通孔3中镀有用于连接所述所述基板1正面和背面的散热膜4的铜。其中散热膜4可以为铜箔。