[实用新型]直拉硅单晶制备用坩埚

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制造集成电路和其它电子元件半导体级硅单晶体的设备。特别是涉及一种生产单晶硅棒的热场中供热部件，即用于支撑装有多晶硅料的石英埚的坩埚。

半导体硅单晶体约85％用切克劳斯基(Czochralski)法制造。在这种方法中，多晶硅被装进石英埚内，加热熔化，然后，将熔硅略做降温，给予一定的过冷度，把一支特定晶向的硅单晶体(称做籽晶)与熔体硅接触，通过调整熔体的温度和籽晶向上提升速度，使籽晶体长大至近目标直径时，提高提升速度，使单晶体近恒直径生长。在生长过程的尾期，此时埚内的硅熔体尚未完全消失，通过增加晶体的提升速度和调整向埚的供热量将晶体直径渐渐减小而形成一个尾形锥体，当锥体的尖足够小时，晶体就会与熔体脱离，从而完成晶体的生长过程。简言之，本发明涉及到一种称做切克劳斯基(直拉)法硅晶体棒的生长工艺，该晶棒是圆形物体，具有一个中心轴，一个籽晶端锥体和一个尾端锥体，在这两个锥体之间是近乎恒定直径的圆柱体。

直拉硅单晶在制造时大致分为这么几个阶段：装多晶料、抽空、多晶硅熔化、颈及肩的生长、等直径生长、尾部晶体的生长、晶体冷却，其中大部分过程是吸热过程，也就是说要外部供给热量。单晶炉中一般有一个主发热体(石墨制)，在其两端通上直流电，产生热量。发热体处在吸热体的外面，也就是说，热量是由外向内传导(径向)。随着硅单晶直径的加大(Φ200mm，Φ300mm，Φ300mm以上)，单晶炉热场的尺寸变得越来越大，每炉装入的多晶硅重量从原来的45KG到现在的100-300KG，相应地，不仅石墨坩埚的重量也大大增加了，一个人不能安全地安装和取下它，而且，在上埚至埚底的交接处由于物料增加出现损坏现象，因此减轻它的重量、增加强度及方便安装成了当务之急。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种直拉硅单晶制备用坩埚，该坩埚重量轻、易安装，它的使用寿命与原有结构的坩埚相当。

为达到上述目的本实用新型采用以下技术方案：这种直拉硅单晶制备用坩埚，它包括：坩埚上部、与下轴连接的埚底，所述的坩埚上部为一加强圈，它支撑在埚底的凸台上，该凸台位于石英坩埚转弯的下方。

所述的加强圈靠近石英埚的一侧镶一石墨做成的内侧环。

所述的加强圈靠近石英埚的一侧镶一石墨做成的内侧环，所述的内侧环下部带凹槽，凹槽内嵌入加强圈。

本实用新型中的坩埚可使用材料有石墨，其中，加强圈或者是埚底可采用纯化等径压石墨、碳纤维、钼片等，这些材料市场有售。加强圈的结构形式可为实体筒或网格筒(称为篮子)。上面的孔可以是正方的，长方的也可以是圆的或椭圆的。

本实用新型的优点是：该坩埚重量轻、易安装，它的使用寿命与原有结构的坩埚相当。

附图说明

图1：已有的切克劳斯基(直拉)法制造硅单晶的单晶炉的主剖视图

图2：图1中的已有坩埚的构成及与石英锅、下轴的安装位置的主视图

图3a：本实用新型的一种坩埚主视图

图3b：图3a俯视图

图4a：本实用新型的另一种坩埚主视图

图4b：图4a俯视图

图5a：本实用新型的又一种坩埚主视图

图5b：图3a的俯视图

图6a：一种桶的结构示意图

图6b：另一种桶的结构示意图

具体实施方式

图1中，单晶炉包括：1为籽晶(一种特定晶向的硅单晶体)，13为硅熔体，16为石英埚，14为石墨坩埚，19为熔化硅表面，3为硅单晶棒，4为上盖板，20为热屏，8为炉筒，9为尾气出口，5保温材料，10为下保温，11为下轴，12为底保温，6为测温孔，7为主发热体。

图2中，16是石英埚，它位于石墨坩埚内，22是坩埚上部；23是埚底，埚底与下轴24连接。除石英埚外，其它部件都是由石墨制成。

图3a、图3b中，31是作为坩埚上部加强圈，23为与下轴连接的埚底，加强圈31支撑在埚底23的凸台上，该凸台位于石英坩埚转弯16-1的下方(请见图2)。

图4a、图4b中，26是坩埚的加强圈，25是加强圈靠近石英埚的一侧镶入的石墨做成的内侧环，它们支撑在埚底23的凸台上，该凸台位于石英坩埚转弯16-1的下方(请见图2)，23为与下轴连接的埚底。

除石英埚外，坩埚的加强圈由碳纤维做成，其结构形式可以是整体圆桶形的(见图7a)，也可以有网格的桶，象篮子一样(见图7b)。埚底也可以用碳纤维制成。