[实用新型]改良的模块型连接器的壳体结构无效

专利信息
申请号: 200720177480.4 申请日: 2007-12-19
公开(公告)号: CN201153173Y 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 吴耀明 申请(专利权)人: 金桥科技股份有限公司
主分类号: H01R13/72 分类号: H01R13/72;H01R13/46;H01R31/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 陈肖梅;谢丽娜
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 改良 模块 连接器 壳体 结构
【权利要求书】:

1.一种改良的模块型连接器的壳体结构,其特征在于,包括:

一连接器模块,具有一固定座,该固定座的一端面至少具有影像连接器、声音连接器及讯号连接器;

一外壳,套设于上述连接器模块的外部,且该外壳的端面具有多个分别对应各影像连接器、声音连接器及讯号连接器的穿孔;

至少一理线部,设于上述外壳的底部适当处;以及

多个传输线,其一端分别与连接器模块的各影像连接器、声音连接器及讯号连接器电性连接,而另一端连接有插头,且各传输线容置于理线部中。

2.如权利要求1所述的改良的模块型连接器的壳体结构,其特征在于,该固定座的另一端面设有多个可穿出各传输线的出线槽。

3.如权利要求1所述的改良的模块型连接器的壳体结构,其特征在于,该外壳可为金属材质。

4.如权利要求1所述的改良的模块型连接器的壳体结构,其特征在于,该外壳的顶缘设有多个固定板,且该外壳的底缘设有多个勾体。

5.如权利要求1所述的改良的模块型连接器的壳体结构,其特征在于,该理线部为一弧形勾板。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金桥科技股份有限公司,未经金桥科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720177480.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top