[实用新型]封装型线圈组无效

专利信息
申请号: 200720178305.7 申请日: 2007-09-27
公开(公告)号: CN201112081Y 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 李正雄 申请(专利权)人: 李正雄
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F41/04
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 封装 线圈
【权利要求书】:

1、一种封装型线圈组,包括有至少一中空绕线管(10),以及一装设于该绕线管(10)内的铁芯组(30),该绕线管(10)上具有一供线材(20)缠绕的绕线部(11),以及至少一供该线材(20)的出线端(21)装设的端子座(12),该铁芯组(30)包含一第一铁芯(31)与一第二铁芯(32),该第一铁芯(31)与该第二铁芯(32)形成至少一通过该绕线管(10)内部的封闭磁回路,其特征在于:

该封装型线圈更具有一封装体(40),该封装体(40)为填充料一体射出成形,至少包覆于该端子座(12)与该出线端(21)连接的位置,令该出线端(21)稳固装设于该端子座(12)。

2、根据权利要求1所述封装型线圈组,其特征在于,该线材(20)的出线端(21)与一外部导线(22)相连接。

3、根据权利要求2所述封装型线圈组,其特征在于,该封装体(40)更包覆于该出线端(21)与该导线(22)连接的位置。

4、根据权利要求1所述封装型线圈组,其特征在于,该封装体(40)更至少包覆该绕线管(10)与该铁芯组(30)相连的位置。

5、根据权利要求1所述封装型线圈组,其特征在于,该铁芯组(30)为复数硅钢片堆叠成形。

6、根据权利要求5所述封装型线圈组,其特征在于,该填充料充实于该硅钢片间所形成的间隙。

7、根据权利要求1所述封装型线圈组,其特征在于,该绕线管(10)上备有至少一供固定元件穿设定位的固接部(13)。

8、根据权利要求1所述封装型线圈组,其特征在于,该封闭磁回路内形成至少一气隙所形成的扼流区(33)。

9、根据权利要求8所述封装型线圈组,其特征在于,该扼流区(33)填充入该填充料。

10、根据权利要求1所述封装型线圈组,其特征在于,该第一铁芯(31)与该第二铁芯(32)的组合模式选自于EE、EI、FI、FF、TU、UU、UI的群组。

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