[实用新型]具有聚光结构的光感测装置无效
申请号: | 200720178367.8 | 申请日: | 2007-10-10 |
公开(公告)号: | CN201107808Y | 公开(公告)日: | 2008-08-27 |
发明(设计)人: | 黄朝钟 | 申请(专利权)人: | 黄朝钟 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;H01L27/146;H01L27/148;H01L23/00;H01L23/02;H01L23/48;G02B3/00 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所 | 代理人: | 刘俊;赵延柱 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 聚光 结构 光感测 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种具有聚光结构的光感测装置,尤其关于一种具有聚光功效光学结构的光感测装置。
背景技术
现有技术的具有聚光结构的光感测装置为一光学传感器,以影像用的光学传感器来说,其包括有互补金氧半传感器或电荷耦合传感器等型态。在这类光感测模块中,其通常需要进行印刷涂透光胶后,再通过烘烤,才能形成微透镜而形成光学传感器上的聚光效果。
另外,通常这类技术所制造的具有聚光结构的光感测装置的厚度较厚,较易有灰尘卡在微透镜胶上,因此不利于微型化产品的使用。
另外,一般的聚光结构是利用透镜调节入射光的路径,以对应光传感器上的感光区域,然而这类技术通常也会造成光泄漏,从而造成影像或光讯号产生光偏移或是阴影等现象。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种具有聚光结构的光感测装置,其通过分隔部的设置而可有效增加入射光线投射至光感测装置上的像素的实际感光区域,并能够避免像素之间的漏光现象。
本实用新型具有聚光结构的光感测装置的次一目的是提供具有聚光结构的光感测装置,以覆盖该光感测模块,且该光感测模块中用于光感测以及光导引的微结构皆包覆在其中,因此可避免尘粒附着于光学透镜组等微结构处。
本实用新型具有聚光结构的光感测装置的另一目的是于该光感测装置中提供多个导电支撑座,且该导电支撑座系具有支撑透光板以及反射光线的功效,因而增进光感测模块的输入光讯号能量的吸收,并可进一步通过设计该导电支撑座的厚度,使得可降低该具有聚光结构的光感测装置整体构件的尺寸,或是更容易调控该具有聚光结构的光感测装置整体构件的体积。
本实用新型的再一目的是提供具有抗反射(AR)以及抗红外线层(IR)的具聚光结构的光感测装置,因此可减少光感测模块所输入的光讯号能量损耗,并增加可见光的感测效率。
本实用新型的再一目的是提供具有简单结构,高合格率的具有聚光结构的光感测装置,因此可进一步降低该具有聚光结构的光感测装置的制造成本。
为达到上述目的,本实用新型主要为一种具有聚光结构的光感测装置,其包括:一光感测单元,其包括一电气基板、一光感测部以及多个第一电气接点,该光感测部设置在该电气基板中且感测光讯号并转换为电气数据输出,该些第一电气接点设置于该电气基板上并电气连接该光感测部;以及一光导引单元,其包括:多个导电支撑座,其分别为一导电的柱体结构,各个该导电支撑座具有一承接部,且各个导电支撑座分别固设于该电气基板上所对应的一对电气接点;一透光板,其固设于该导电支撑座的承接部的一透光体结构,并至少覆盖该光感测单元的光感测部;多个第二电气接点,其分别对应一导电支撑座的一导电体,且各个第二电气接点底部分别电气连接该导电支撑座;以及多个分隔部,其设置于该光感测单元的电气基板上,并对应该光感测部,且该些分隔部侧面具有聚光面以及各个分隔部之间包围形成多个聚光部,该些分隔部分别对应该光感测单元的光感测部的一个或多个像素,该聚光面表面方向的垂直分量朝向该透光板;其中该光感测部包括多数个感测光讯号的像素,该些分隔部的光感测部对应该透光板的透光区域以及该光感测单元的光感测部的一个或多个像素。
所述的光感测单元为一互补金氧半传感器或一电荷耦合传感器。
所述的透光板的材质为可透光玻璃或压克力,且该透光板中可以进一步包括一光学层,该光学层系包括一抗反射层,该抗反射层具有降低该透光板反射光讯号能量的物理特性。另外,前述的光学层也可进一步包括一滤光膜,该抗滤光膜具有降低穿透该透光板的红外线光讯号能量的物理特性。
再者,前述的透光板进一步包括一光学透镜组,且该光学透镜组调节该透光板的光讯号路径为对应该光感测部。其中该光学透镜组可以由多个透镜所构成的透镜数组,该些透镜分别对应该些分隔部之间的聚光部,且各个透镜的布置以及曲率配合调节穿透过该透光板的光讯号路径至所对应的聚光部。
所述的各个导电支撑座分别具有聚光面,且该导电支撑座的聚光面表面方向的垂直分量朝向该透光板。另外,该些导电支撑座中的部分导电支撑座的位置对应该透光板的周边,且这些位置的第二电气接点沿着该透光板的侧面延伸至底部的导电支撑座并电气连接至该第一电气接点。
所述的透光板进一步具有多数个导通孔,该些导通孔分别贯穿该透光板,该些导电支撑座中的部分导电支撑座以及该些第二电气接点中的部分第二电气接点的位置对应该透光板的导通孔,各个导通孔分别电气连接所对应的导电支撑座与第二电气接点。
所述的电气基板为一半导体电路基板或一电路板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黄朝钟,未经黄朝钟许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720178367.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:晶粒挑捡装置
- 下一篇:以背包的背负系统为组装椅靠背的便携式多功能背包椅
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的