[实用新型]发光半导体组件无效
| 申请号： | 200720181767.4 | 申请日： | 2007-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN201112418Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 陈裕轩;马琼玉 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 半导体 组件 | ||
1、一种发光半导体组件，其特征在于，包括：
一导电支架，具有一杯状凹室；
一透明填充体，填充于该凹杯状室底部，且该透明填充体具有一上表面以及与该杯状凹室底部共形的一下表面；以及
一发光半导体芯片，黏着于该上表面，并与该导电支架电性连接。
2、根据权利要求1所述的发光半导体组件，其特征在于，该杯状凹室为上宽下窄的一圆弧凹室，该透明填充体的该上表面与该圆弧凹室的一焦点等高。
3、根据权利要求2所述的发光半导体组件，其特征在于，该发光半导体芯片的位置为该圆弧凹室的该焦点上。
4、根据权利要求1所述的发光半导体组件，其特征在于，该晶透明填充体为硅胶或环氧树脂。
5、根据权利要求1所述的发光半导体组件，其特征在于，该发光半导体芯片由一黏着剂黏着于该透明填充体的该上表面。
6、根据权利要求5所述的发光半导体组件，其特征在于，该黏着剂为绝缘胶。
7、根据权利要求1所述的发光半导体组件，其特征在于，该导电支架包括一第一导脚以及一第二导脚，分别与该发光半导体芯片电性连结。
8、根据权利要求7所述的发光半导体组件，其特征在于，该发光半导体芯片包括：
一第一电极，由一第一打线与该第一导脚电性连接；以及
一第二电极，由一第二打线与该第二导脚电性连接。
9、根据权利要求1所述的发光半导体组件，其特征在于，更包括一荧光粉胶体，填充于该杯状凹室之内，并覆盖于该透明填充体以及该发光半导体芯片之上。
10、根据权利要求1所述的发光半导体组件，其特征在于，该发光半导体芯片选自于一发光二极管芯片、一高功率发光二极管芯片、一雷射二极管芯片以及上述任意组合所组成的一族群。
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