[实用新型]发光半导体组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光半导体组件，特别涉及一种使用透明填充体进行固晶(Die Bond)的发光半导体组件。

背景技术

发光半导体组件具有低耗电量、低发热量、操作寿命长、耐撞击、体积小、反应速度快、无汞以及可发出稳定波长的色光等良好光电特性，随着光电科技的进步，发光半导体组件在提升发光效率、使用寿命以及亮度等方面已有长足的进步，已被视为新世代光源的较佳选择之一。

以发光二极管组件为例，请参照图1，图1为现有技术的一种传统发光二极管组件100结构剖面图。发光二极管组件100包括发光二极管芯片101以及与发光二极管芯片101电性连结的导电支加架(Lead)102。一般而言发光二极管芯片101利用绝缘胶103直接黏着固定于导电支加架102的杯状部104中，接着再由打线105使发光二极管芯片101与导电支加架102电性连结。然后于杯状部104中填充散布有荧光粉的荧光粉胶体106再进行封装。

然而，由于荧光粉胶体106具流动性，其尚未固化之前受重力影响，导致大部分的荧光粉沉淀于发光二极管芯片101的边缘，使得由发光二极管芯片101出设的光线混合不均匀，导致色温(color temperature)不均而发生光晕问题。

另外由于光发光二极管芯片101与导电支加架102的材质应力不同，加上为了顾及发光二极管芯片101出光的折射效率，导电支加架102的杯状部104底部的横切面尺寸的设计通常急剧地收窄或呈圆弧状。直接将光发光二极管芯片101黏着于杯状部104底部，常因黏着应力不平衡，而导致与光二极管芯片101产生裂化或脆化的问题，造成发光二极管组件良率不佳的问题。

因此，有需要提供一种可增进混光效率、改善光晕现象并防止芯片脆化与裂化的发光二极管组件。

发明内容

本实用新型的一目的在于提供一种发光半导体组件，包括导电支架、透明填充体以及发光半导体芯片。其中导电支架具有一个杯状凹室。透明填充体填充于凹室底部，且透明填充体的下表面与杯状凹室底部共形。发光半导体芯片黏着于透明填充体的上表面，并且与导电支架电性连接。

本实用新型的另一目的在于提供一种发光半导体组件的制造方法，此方法包括下述步骤：首先提供一个具有杯状凹室的导电支架。再于杯状凹室底部填充一透明填充体，使透明填充体的下表面与杯状凹室的底部共形。接着于透明填充体的上表面黏着发光半导体芯片，再电性连结发光半导体芯片与导电支架。

根据以上所述的实施例，本实用新型的技术特征先在导电支架的杯状凹室底部填充透明填充体，再将发光半导体芯片黏着于透明填充体的上表面。其中透明填充体不仅能垫高发光半导体芯片位于杯状凹室中的黏着位置，防止荧光粉沉积于杯状凹室底部，并提高发光半导体芯片出射光线的折射效率。同时，透明填充体还能够提供发光半导体芯片较大且较平坦的黏着着表面，以防止黏着制程中应力挤压，而造成发光半导体芯片裂化或脆化。

本实用新型的功效在于，可大幅改善现有技术光线混合不均匀所造成的光晕问题，同时避免制程应力不均所造成的产品失效，达到高封装制程的良率的目的。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为现有技术的一种传统发光二极管组件结构剖面图；

图2为本实用新型较佳实施例的一种发光二极管组件的结构剖面图；

图3为本实用新型较佳实施例的发光二极管组件的制造流程图。

其中，附图标记

100：发光二极管组件        101：发光二极管芯片

102：导电支加架            103：绝缘胶

104：杯状部                105：打线

106：荧光粉胶体            200：发光二极管组件

201：导电支架              203：发光二极管芯片

203a：发光二极管芯片的下表面

203b：发光二极管芯片的上表面

204：第一导脚              205：第二导脚

206：杯状凹室              206a：杯状凹室之底部

207：透明填充体            207a：透明填充体的下表面

207b：透明填充体的上表面   208：杯状凹室的焦点

209：黏着剂                210第一电极

211：第二电极              212：第一打线