[实用新型]通插引脚焊盘无效
申请号: | 200720182275.7 | 申请日: | 2007-11-16 |
公开(公告)号: | CN201119116Y | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 于卫勇;李玉平;王永博 | 申请(专利权)人: | 青岛海信电器股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 申健 |
地址: | 266100山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引脚 | ||
1、一种通插引脚焊盘,包括顶层焊盘、及与顶层焊盘连接的通插引脚管,所述通插引脚管的内孔穿透顶层焊盘形成通孔,其特征在于:所述顶层焊盘为平行四边形。
2、根据权利要求1所述的通插引脚焊盘,其特征在于:所述顶层焊盘的边长为(3.6-4.1mm)×(3.6-4.1mm);所述通插引脚管的内径为1.2-1.4mm。
3、根据权利要求2所述的通插引脚焊盘,其特征在于:所述顶层焊盘为长方形,边长为4.0×3.7mm,所述通插引脚管的内径为1.3mm。
4、根据权利要求2所述的通插引脚焊盘,其特征在于:所述顶层焊盘为正方形,边长为3.8×3.8mm,所述通插引脚管的内径为1.3mm。
5、根据权利要求3所述的通插引脚焊盘,其特征在于:所述通插引脚管的圆心距离顶层焊盘左边为2.76mm,距离顶层焊盘的上边为2.00mm。
6、根据权利要求1所述的通插引脚焊盘,其特征在于:所述焊盘还包括底层焊盘,底层焊盘与通插引脚管连接,所述通插引脚管的内孔穿透底层焊盘形成通孔。
7、根据权利要求6所述的通插引脚焊盘,其特征在于:所述底层焊盘为圆形,外径为1.8mm-2.0mm。
8、根据权利要求7所述的通插引脚焊盘,其特征在于:所述底层焊盘的外径为1.9mm。
9、根据权利要求6所述的通插引脚焊盘,其特征在于:所述底层焊盘与通插引脚管同圆心。
10、根据权利要求1至9任一权利要求所述的通插引脚焊盘,其特征在于:所述顶层焊盘、底层焊盘及通插引脚管的材质为铜。
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