[实用新型]通插引脚焊盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子设备器件，尤其涉及一种通插引脚焊盘。

背景技术

HDMI(High Definition Multimedia Interface，高清晰多媒体接口)器件为采用表面贴装技术的器件，同时具有4个通插引脚；而电路板上设有HDMI通插引脚焊盘，其顶层焊盘为1.5×3.3mm的椭圆焊盘，焊盘上的通插引脚孔为2.6×0.9mm的椭圆通孔。

HDMI器件装配在电路板上时，通常工艺是先进行HDMI器件表面贴装，采用回流焊完成HDMI器件与电路板的电气连接；然后采用波峰焊将4个通插引脚固定在HDMI器件通插引脚焊盘的通孔内。然而，在实际生产中，采用波峰焊接将通插引脚固定在电路板上时，由于焊料不足或过多、预热温度过低或过高等原因，经常出现器件爬锡高度不够(不足50％)现象，造成引脚固定不良而使器件移位，会引起后期端子板装配困难；器件爬锡高度不够，不符合IPC-A-610D《电子组装件可接受条件》中7.5.5.1关于孔垂直填充的要求，通孔焊锡填充率不得低于75％。

通常解决上述问题的方法是通过现场工艺操作控制来进行，但不能从根本上解决问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种焊接效果稳定的通插引脚焊盘。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：本实用新型通插引脚焊盘，包括顶层焊盘、及与顶层焊盘连接的通插引脚管，所述通插引脚管的内孔穿透顶层焊盘形成通孔，所述顶层焊盘为平行四边形。

进一步，所述顶层焊盘的边长为(3.6-4.1mm)×(3.6-4.1mm)；所述通插引脚管的内径为1.2-1.4mm。

优选的，所述顶层焊盘为长方形，边长为4.0×3.7mm，所述通插引脚管的内径为1.3mm。

可选的，所述顶层焊盘为正方形，边长为3.8×3.8mm，所述通插引脚管的内径为1.3mm。

其中，所述通插引脚管的圆心距离顶层焊盘左边为2.76mm，距离顶层焊盘的上边为2.00mm。

进一步，所述焊盘还包括底层焊盘，底层焊盘与通插引脚管连接，所述通插引脚管的内孔穿透底层焊盘形成通孔。

进一步，所述底层焊盘为圆形，外径为1.8mm-2.0mm。

优选的，所述底层焊盘的外径为1.9mm。

其中，所述底层焊盘与通插引脚管同圆心。

进一步，所述顶层焊盘、底层焊盘及通插引脚管的材质为铜。

本实用新型通插引脚焊盘，通过将现有通插引脚焊盘的顶部焊盘由椭圆形改为平行四边形，增大了顶部焊盘的面积，使顶部焊盘可以容纳足够的锡膏，从而，可以实现以回流焊来进行HDMI器件通插引脚在电路板上的焊接；将HDMI器件通插引脚的焊接工艺，由波峰焊工艺改为回流焊工艺，能从根本上解决了器件爬锡不够、引脚固定不良的问题，能够获得稳定的焊接效果，使通插引脚孔的焊锡填充率达到标准的要求。

附图说明

图1是本实用新型通插引脚焊盘实施例1的剖视图；

图2是本实用新型通插引脚焊盘实施例1的俯视图；

图3是本实用新型通插引脚焊盘实施例2的剖视图；

图4是本实用新型通插引脚焊盘实施例2的俯视图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，并使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明。

实施例1

如图1、图2所示，为本实用新型通插引脚焊盘实施例1的示意图。

本实施例提供一种HDMI通插引脚焊盘，包括顶层焊盘1、及与顶层焊盘1连接的通插引脚管3，通插引脚管的内孔穿透顶层焊盘1形成通孔；

其中，顶层焊盘1为长方形，大小为4.0×3.7mm，四个角设置为圆弧形；通插引脚管3的内径为1.3mm。

其中，顶层焊盘1设置在顶层焊盘1的中右部，圆心距离顶层焊盘1左边2.76mm，距离顶层焊盘上边2.00mm。

本实施例的HDMI通插引脚焊盘使用时设置在电路板上，顶层焊盘固定在电路板顶层，通插引脚管固定在电路板中。

在将HDMI器件装配在设置有本实施例HDMI通插引脚焊盘的电路板上时，采用回流焊工艺，从顶层焊盘将HDMI器件焊接在电路板相应的焊盘上，将引脚焊接在通插引脚管内。