[实用新型]用于空的元件插槽的散热装置

权利要求书

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

第一元件连接器，限定第一元件插槽，所述第一元件插槽直接与第一元件连接器相邻；

第二元件连接器，限定第二元件插槽，所述第二元件插槽直接与第二元件连接器相邻，其中，第二元件连接器与第一元件连接器相邻；

发热元件，与第一元件连接器结合并位于第一元件插槽中；及

第一散热部件，与发热元件热组合，其中第一散热部件从发热元件伸出，并伸入第二元件插槽中。

2.如权利要求1所述装置，其中，第一散热部件包括第二连接器组合部件，当发热元件与第一元件连接器结合时，所述第二连接器卡合部件用于与第二元件连接器卡合。

3.如权利要求1所述装置，其中，第一散热部件包括传热基体，所述传热基体与存储设备发热元件接合。

4.如权利要求1所述装置，其中，第一散热部件包括传热基体，所述传热基体具有第一基体部件和第二基体部件，其中，第一基体部件用于与发热元件的第一端结合，第二基体部件用于与发热元件的第一端结合。

5.如权利要求4所述装置，其中，第一散热部件包括从第一基体部件伸出的第一散热部件和从第二基体伸出的第二散热部件，因而，第一散热部件位于第二元件插槽中，所述第二元件插槽由第二元件连接器限定，第二散热部件位于第三元件插槽中，当发热元件与第一元件连接器接合并位于第一元件插槽中时，所述第三元件插槽位于与第一元件连接器相邻的位置。

6.如权利要求1所述装置，其中，发热元件为存储设备。

7.如权利要求6所述装置，其中，发热元件为全缓冲双列直插内存FBDIMM。

8.一种信息处理系统，其特征在于，包括：

主板；

处理器，安装于主板上；

第一元件连接器，位于主板上，限定直接与第一元件连接器相邻的第一元件插槽，由此，第一元件连接器与处理器电联接；

第二元件连接器，位于主板上，限定直接与第二元件连接器相邻的第二元件插槽，由此，第二元件连接器与处理器电联接并位于与第一元件连接器相邻的位置；

发热元件，所述发热元件与第一元件连接器组合并位于第一元件插槽中；以及

第一散热部件，所述第一散热部件与发热部件热组合，由此，第一散热部件从发热元件伸出并伸入第二元件插槽中。

9.如权利要求8所述系统，进一步包括：

第二连接器组合部件，所述第二连接器卡合部件从第一散热部件伸出并与第二元件连接器组合。

10.如权利要求8所述系统，其中，发热元件为存储设备发热元件。

11.如权利要求10所述系统，其中，存储设备发热元件为全缓冲双列直插内存FBDIMM。

12.如权利要求8所述系统，进一步包括：

第三元件连接器，所述第三元件连接器位于主板上，限定直接与第三元件连接器相邻的第三元件插槽，由此，第三元件连接器与处理器电联接并位于与第一元件连接器相邻同时相对于第一元件连接器与第二元件连接器相反的位置。

13.如权利要求12所述系统，进一步包括：

第二散热部件，所述第二散热部件与发热元件热组合，由此，第二散热部件从发热元件伸出并伸入第三元件插槽。

14.如权利要求13所述系统，进一步包括：

第三连接器卡合部件，所述第三连接器卡合部件从第二散热部件伸出并与第三元件连接器组合。

15.如权利要求8所述系统，进一步包括：

传热基体，所述传热基体包括第一基体部件和第二基体部件，其中，散热部件从第一基体部件伸出，由此，第一基体部件与发热元件的第一边接合，第二基体部件被联接到第一基体部件，以及第二基体部件与发热元件的第二边接合。

16.如权利要求8所述系统，其中，第一元件连接器与第二元件连接器都是存储设备连接器。

17.如权利要求16所述系统，其中，存储设备连接器为双列直插内存模块DIMM连接器。