[实用新型]用于空的元件插槽的散热装置有效
申请号: | 200720183590.1 | 申请日: | 2007-10-15 |
公开(公告)号: | CN201146658Y | 公开(公告)日: | 2008-11-05 |
发明(设计)人: | S·P·奥斯;P·T·阿尔特曼 | 申请(专利权)人: | 戴尔产品有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/36 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 戈泊 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 元件 插槽 散热 装置 | ||
技术领域
本实用新型通常涉及信息处理系统,特别涉及一种用于冷却信息处理系统元件的散热装置,所述信息处理系统组件使用空的信息处理系统组件插槽。
背景技术
随着信息的价值和人们对信息利用的持续增长,个人和企业寻求另外的方法以处理和存储信息。一个选择就是信息处理系统(IHS)。一般来讲,IHS为企业、个人或者其它目的处理、编译、存储和/或传递信息或者数据。因为对于不同应用对技术和信息处理的需要和要求不同,信息处理系统可能也会根据处理的信息的内容,处理信息的方法,处理、存储或传递信息的数量以及处理、存储或交流信息的速度和效率而有所差异。IHS的多样性使得信息处理系统可以是常规的或者为特殊用户或特殊应用配置的,如财务事项处理、航班预定、企业数据存储或者全球化交流。此外,信息处理系统可能包含不同的硬件和软件组件,通过配置来处理、存储和传递信息,并且可能包括一个或者多个计算机系统、数据存储系统和网络系统。
许多IHS包括多个元件插槽,所述元件插槽用于将例如存储元件的IHS元件与IHS接合。随着所述元件功率的增加,对元件的冷却带来一系列的问题。
例如,值得期待的是,与IHS中某些元件插槽接合的全缓冲双列直插内存(FBDIMM)。通常,所述FBDIMM将占用IHS中不到一半的元件插槽,该元件插槽用于所述FBDIMM。然而,为了冷却FBDIMM,风扇用来提供通过FBDIMM的气流,空的元件插槽造成了FBDIMM之间的气流通道,所述气流通道使得气流经过FBDIMM却无法使FBDIMM冷却。
常规的解决办法包括在空的元件插槽中设置毛坯,减少气流旁路,提高临近FBDIMM的气流速度以保证对FBDIMM适当的冷却。然而,随着FBDIMM功率持续增加,这种冷却方法不可能完全保证FBDIMM的满负荷运行。
发明内容
本实用新型提供一种散热装置,以消除上面讨论的优选方法中的不足。
根据一个实施例,包括传热基体的散热装置,所述传热基体用于与发热元件组合,所述发热元件用于与第一元件连接器接合,并位于第一元件连接器上的第一元件插槽中,其中第一元件连接器与第二元件连接器相邻并在空间上分离,所述第二元件连接器限定第二元件插槽。当发热元件与第一元件连接器接合并位于第一元件插槽中时,散热部件从传热基体伸出,因此散热部件位于第二元件连接器的第二元件插槽中。
如此提供一种通过使用相邻的空的元件插槽将热量从发热元件散发的方法和装置,可以提高对发热元件的冷却能力并增加整个系统中气流的效率。
附图说明
图1示出了IHS的实施例的示意图。
图2示出了发热元件的实施方案的透视图。
图3a示出了散热装置的第一散热部件的实施方案的透视图,所述散热装置用于图2的发热元件。
图3b示出了散热装置的多个导热介面材料的实施方案的透视图,所述散热装置用于图2的发热元件。
图3c示出了散热装置的导热介面材料的实施方案的透视图,所述散热装置用于图2的发热元件。
图3d示出了散热装置的第二传热基体的实施方案的透视图,所述散热装置用于图2的发热元件。
图4a示出了包括多个相邻的连接器的IHS的实施方案透视图,所述多个相邻的连接器用于图2的发热元件和图3a、3b、3c、和3d的散热装
图4b示出了包括多个相邻的连接器的IHS的实施方案的一面的视图,所述多个相邻的连接器用于图2的发热元件和图3a、3b、3c、和3d的散热装置。
图5a示出了散热方法的实施方案的流程图,所述散热方法用于从发热元件散热。
图5b示出了图2的发热元件和图3a、3b、3c、和3d的散热装置的装配体实施方案的爆炸图。
图5c示出了图2的发热元件和图3a、3b、3c、和3d中的组合在一起的散热装置的装配体实施方案的前视图。
图5d示出了图2的发热元件和图3a、3b、3c、和3d中的组合在一起的散热装置的装配体实施方案的后视图。
图5e示出了图4a和4b中的包含多个存储设备的连接器实施方案透视图。
图5f示出了图5e的连接器与存储设备的实施方案的一面的视图。
图5g示出了图5c的发热元件与散热装置实施方案的透视图,所述发热元件与散热装置正在与图5e的连接器接合。
图5h示出了图5c的发热元件与散热装置实施方案的透视图,所述发热元件与散热装置已经与图5e的连接器接合。
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