[实用新型]自动辨识旋转式取放机构有效
申请号: | 200720187577.3 | 申请日: | 2007-12-26 |
公开(公告)号: | CN201156533Y | 公开(公告)日: | 2008-11-26 |
发明(设计)人: | 王安松 | 申请(专利权)人: | 力浦电子实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;B65G47/91;B65G47/22;B65G49/07 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 辨识 旋转 式取放 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片烧录装置,特别是涉及一种自动辨识旋转式取放机构,其通过吸嘴取起芯片零件,而将吸嘴反转,再透过辨识镜头检查吸嘴上之芯片零件是否偏移,随即进行校调旋转,使得吸嘴可精准置放于所设定之位置,以对芯片进行烧录。
背景技术
现代许多电子产品,为减小产品体积及缩短研发产品的时间,而将产品内部元件采用芯片模块化设计,但,芯片需要烧录软件程序,才具有控制该电路板零件之作用;因为芯片有相当多的脚位,使得大部份芯片在烧录的过程中,均采用人工方式将芯片进行烧录;
其缺点在于:以人工方式烧录芯片,使得制造成本提高,对一些大量快速生产的产品,而延误出货的时间,对于现今自动化制造的趋势,是有改善的必要;再者,即使是自动化取放,多定义垂直运动轴为单一取放功能,效率仍有一定的限制。
因此,如何将上述缺失加以摒除,并提供一种自动辨识旋转式取放机构,即为本实用新型发明人所欲解决之技术困难点之所在。
发明内容
本实用新型之目的在于提供一种自动辨识旋转式取放机构,其包括:
一主机体,该主机体内置有:辨识镜头、滑台组、吸嘴座、反转机构组件;辨识镜头下方为一吸嘴座,在辨识镜头一侧设有真空压力表,一侧设置反转机构组件;而该滑台组可令吸嘴座、反转机构组件形成上下平行位移的动作;
一吸嘴座,所述吸嘴座上下相对分别设置吸嘴,吸嘴贯设一时规皮带轮,又吸嘴座内设有马达,马达连结齿轮,通过马达旋转,可令齿轮带动时规皮带轮,达到调整吸嘴旋转角度之目的,在于吸嘴座一侧设有反转机构承板,作为连接反转机构组件;
一反转机构组件,所述反转机构组件包括:一反转马达、一反转机构上板、一反转机构承板及皮带轮组成;是以反转机构上板一端套设反转马达,于另一端套设反转机构承板以连接吸嘴座,并于反转马达及反转机构承板固定皮带轮后,利用反转马达旋转带动皮带轮,使得吸嘴座能够上下反转。
通过上述构件组成,使本实用新型利用吸嘴取起芯片零件,而将吸嘴反转,再透过辨识镜头检查吸嘴上之芯片零件是否偏移,随即进行校调旋转,使得吸嘴可精准置放于所设定之位置,以进行烧录。
本实用新型可自动化作业,当需要大量生产时,方便进行自动取放芯片以进行烧录;同时可实现芯片的精准定位。
附图说明
图1是本实用新型的结构分解图;
图2是本实用新型的组合立体图;
图3是本实用新型吸嘴座的结构分解图;
图4是本实用新型吸嘴座与反转机构组件的组合图;
图5是本实用新型的动作实施图;
图6是本实用新型的吸嘴座翻转动作图;
图7是本实用新型的吸嘴校调旋转示意图。
附图标记说明:10-主机体;11-辨识镜头;12-滑台组;13-真空压力表;14-压板;15-光源件;16-透孔;20-吸嘴座;21、26-吸嘴;22-马达;23-齿轮;24-时规皮带轮;25-齿轮封板;30-反转机构组件;31-反转机构承板;32-反转机构上板;33-皮带轮;34-感应器;35-翻转感应片;36-反转马达;100、101-芯片零件。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。
本实用新型一种自动辨识旋转式取放机构,图1是本实用新型之结构分解图,图2是本实用新型之组合立体图,如图1和图2所示,本实用新型提出的自动辨识旋转式取放机构,其包括:一主机体10、一吸嘴座20和一反转机构组件30;其中,该主机体10内包括有:辨识镜头11、滑台组12、吸嘴座20、反转机构组件30;辨识镜头11下方为一吸嘴座20,在辨识镜头11一侧设有真空压力表13,该真空压力表13提供显示吸嘴作动时之空气压力值,同时通过真空压力表13可调整吸嘴21压力,一侧设置反转机构组件30;而该滑台组12可令吸嘴座20、反转机构组件30形成上下平行位移的动作;该辨识镜头11下方设一光源件15,光源件15中央设置透孔16,吸嘴21的芯片零件100于透孔16下方可方便辨识镜头检视。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造