[实用新型]差分对兼容电路板无效
| 申请号： | 200720190821.1 | 申请日： | 2007-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN201142785Y | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 彭泽林 | 申请（专利权）人： | 福建星网锐捷网络有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 350015福建省福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 兼容 电路板 | ||
1.一种差分对兼容电路板，其特征在于，包括：
公共电路、第一分电路和第二分电路；
并排布设在印刷电路板的第一表层信号层上的第一焊盘对的分支连接端与所述第一分电路的差分对线连接；
并排布设在印刷电路板的第二表层信号层上的第二焊盘对的分支连接端与所述第二分电路的差分对线连接；
所述公共电路的差分对线与所述第一焊盘对的公共连接端连接，并通过过孔与所述第二焊盘对的公共连接端连接。
2.根据权利要求1所述的差分对兼容电路板，其特征在于，所述第一焊盘对和第二焊盘对的公共连接端均包括正线端和负线端，所述公共电路的差分对线中的正线和负线分别与所述第一焊盘对的公共连接端的正线端和负线端连接，并通过过孔分别与所述第二焊盘对的公共连接端的正线端和负线端连接。
3.根据权利要求1所述的差分对兼容电路板，其特征在于，所述第一分电路和第二分电路均具有多组所述差分对线，多组所述差分对线分别与多组所述第一焊盘对和第二焊盘对的分支连接端连接；所述公共电路具有多组所述差分对线与多组所述第一焊盘对的公共连接端连接，并通过过孔与多组所述第二焊盘对的公共连接端连接。
4.根据权利要求1-3所述的任一差分对兼容电路板，其特征在于，所述公共电路为驱动电路，所述第一分电路和第二分电路分别为第一接收电路和第二接收电路。
5.根据权利要求1-3所述的任一差分对兼容电路板，其特征在于，所述公共电路为接收电路，所述第一分电路和第二分电路分别为第一驱动电路和第二驱动电路。
6.根据权利要求1-3所述的任一差分对兼容电路板，其特征在于，所述第一焊盘对和第二焊盘对的所述公共连接端的焊盘外沿到所述过孔的距离小于1.27mm。
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