[实用新型]电连接装置有效
申请号: | 200720193117.1 | 申请日: | 2007-10-31 |
公开(公告)号: | CN201122777Y | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 何建志 | 申请(专利权)人: | 何建志 |
主分类号: | H01R33/76 | 分类号: | H01R33/76;H01R13/405;H01R4/02;H01R4/70;H01R13/46 |
代理公司: | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张少君 |
地址: | 台湾省台北县瑞*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 装置 | ||
1、一种电连接装置,用以连接一第一电子元件以及一第二电子元件,所述电连接装置包括一基板以及多个端子,其特征在于:
所述基板具有一上表面,所述上表面上具有多个第一连接垫;以及
所述每一端子的一端焊接于所述第一连接垫的其中之一,所述每一端子与所述基板的所述上表面的一夹角小于或等于60度,所述端子是同向排列成列,相邻的至少二个端子与对应的所述第一连接垫的焊接部位于单一端子的一弹性部下方。
2、如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:该单一端子与相邻的该至少二个端子相邻。
3、如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:所述电连接装置包括一胶体,所述胶体包覆所述每一端子与对应所述第一连接垫的焊接部,所述每一焊接部分别包括所述端子的一部分以及对应所述第一连接垫。
4、如权利要求3所述的电连接装置,其特征在于:所述胶体是个别地包覆所述每一焊接部。
5、如权利要求3所述的电连接装置,其特征在于:所述胶体是全面地包覆所述每一焊接部。
6、如权利要求3所述的电连接装置,其特征在于:所述胶体是全面地包覆所述每一端子的一弹性部以及所述每一焊接部。
7、如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:所述电连接装置包括一托座,所述托座内间隔具有至少一群同向且相对于所述基板斜向设置的插槽,且所述每一插槽一端显露于所述托座的一侧表面,所述每一端子分别插设所述插槽的其中之一。
8、如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:所述基板具有一下表面,所述下表面上具有多个第二连接垫,并且所述基板具有多个引洞,所述每一引洞分别连接所述第一连接垫的其中之一以及所述第二连接垫的其中之一。
9、如权利要求8所述的电连接装置,其特征在于:所述基板的所述每一第二连接垫是借由多个锡球连接所述第二电子元件的多个第三连接垫。
10、如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:所述电连接装置包括一壳体,所述壳体装设于所述基板的所述上表面上,所述壳体包括一孔洞以及一支撑部,其中:
所述每一端子的所述接触端外露于所述孔洞;以及
所述第一电子元件装设于所述支撑部上,使得所述第一电子元件上的多个第四连接垫与所述每一端子的一接触端相连接。
11、如权利要求10所述的电连接装置,其特征在于:所述壳体另包括多个固定部,经由所述第二电子元件上的多个孔洞,固定至所述第二电子元件。
12、一种电连接装置,用以连接一第一电子元件以及一第二电子元件,所述电连接装置包括一基板、多个端子以及一壳体,其特征在于:
所述基板具有一上表面,所述上表面上具有多个第一连接垫;
所述每一端子的一端焊接于所述第一连接垫的其中之一,所述每一端子与所述基板的所述上表面的一夹角小于或等于60度,所述端子是同向排列成列,相邻的至少二个端子与对应所述第一连接垫的焊接部位于单一端子的一弹性部下方;以及
所述壳体装设于所述基板的所述上表面上,所述壳体包括一孔洞以及一支撑部,所述每一端子的所述接触端外露于所述孔洞,所述第一电子元件装设于所述支撑部上,使得所述第一电子元件上的多个第四连接垫与所述每一端子的一接触端相连接。
13、如权利要求12所述的电连接装置,其特征在于:该单一端子与相邻的该至少二个端子相邻。
14、如权利要求12所述的电连接装置,其特征在于:所述电连接装置包括一胶体,所述胶体包覆所述每一端子与对应所述第一连接垫的焊接部,其中,所述每一焊接部分别包括所述端子的一部分以及对应所述第一连接垫。
15、如权利要求14所述的电连接装置,其特征在于:所述胶体是个别地包覆所述每一焊接部。
16、如权利要求14所述的电连接装置,其特征在于:所述胶体是全面地包覆所述每一焊接部。
17、如权利要求14所述的电连接装置,其特征在于:所述胶体是全面地包覆所述每一端子的一弹性部以及所述每一焊接部。
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