[实用新型]电连接装置

说明书

【技术领域】

本实用新型是有关于一种电连接装置。

【背景技术】

随着计算机朝向小型化的发展趋势，用于平面栅格阵列模块(LGA)封装的电连接装置也变得愈来愈小。LGA电连接装置主要包括一绝缘座体以及多个端子。由于端子的尺寸过小，当电子元件(如中央处理器)被装设至电连接装置时，很容易因为电极与端子接触所产生的应力，而损坏端子。

此外，在端子焊接于基板上对应的连接垫后，由于端子的尺寸过小，很容易因为电极与端子接触所产生的应力，而损坏端子与对应连接垫的焊接部。

综上所述，传统的电连接装置具有下列缺点：(1)端子无法排列的很紧密，使得尺寸设计会受到限制；(2)端子被下压时，可承受的正向力较小；(3)端子与对应连接垫的焊接部没有保护结构，使得焊接部很容易因为电极与端子接触所产生的应力而损坏。

因此，有必要设计一种电连接装置，以解决上述问题。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种电连接装置，用以连接第一电子元件(如CPU)以及第二电子元件(如电路板)。

所述电连接装置包括一基板以及多个端子。所述基板具有一上表面，所述上表面上具有多个第一连接垫。所述每一端子的一端焊接于所述第一连接垫的其中之一，所述每一端子与所述基板的所述上表面的一夹角小于或等于60度。所述端子是同向排列成列，相邻的至少二个端子与对应所述第一连接垫的焊接部位于单一端子的一弹性部下方。需注意的是，上述单一端子与相邻的至少二个端子相邻。

此外，所述电连接装置包括一胶体。所述胶体包覆所述每一端子与对应所述第一连接垫的焊接部，所述每一焊接部分别包括所述端子的一部分以及对应所述第一连接垫。

需注意的是，所述胶体可个别地包覆所述每一焊接部，全面地包覆所述每一焊接部，或是全面地包覆所述每一端子的一弹性部以及所述每一焊接部，视实际应用而定。

再者，每一端子的材料可为红铜，以提供较佳的弹性以及导电性。

因此，根据本实用新型的制造方法所制造的电连接装置，具有下列优点：(1)端子可以排列的很紧密，可配合微小化的电子元件设计；(2)利用胶体至少包覆端子的一部分以及对应连接垫，端子被下压时，可承受的正向力较大；(3)端子与对应连接垫的焊接部有胶体保护，使得焊接部不易因为电极与端子接触所产生的应力而损坏。

关于本实用新型的优点可以借由以下的说明及说明书附图得到进一步的了解。

【附图说明】

图1是根据本实用新型一具体实施例的电连接装置的示意图。

图2是图1中电连接装置包括胶体的示意图。

图3是图2中的电连接装置连接第二电子元件的示意图。

图4是壳体装设于图3中基板的示意图。

图5是图4中的电连接装置连接第一电子元件的示意图。

图6是胶体全面地包覆每一焊接部的示意图。

图7是胶体全面地包覆每一焊接部且端子装设于托座上的示意图。

图8是胶体个别地包覆每一焊接部且端子装设于托座上的示意图。

图9至图12是本实用新型的另一具体实施例。

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

请参阅图1，图1是描述根据本实用新型一具体实施例的电连接装置1的示意图。电连接装置1包括基板10以及多个端子14。基板10具有上表面100、下表面101以及多个引洞102，其中，上表面100上具有多个第一连接垫103，下表面101上具有多个第二连接垫104，且每一引洞102分别连接第一连接垫103的其中之一以及第二连接垫104的其中之一。每一端子14分别焊接于对应第一连接垫103，以形成多个焊接部16，其中，每一焊接部16分别包含端子14的一部分以及对应第一连接垫103。

如图1所示，每一端子14与基板10的上表面100的夹角a小于或等于60度。每一端子14同向排列成列，相邻的至少二个端子14与对应的第一连接垫103的焊接部16位于单一端子14的弹性部142下方。需注意的是，上述单一端子14与相邻的至少二个端子14相邻。借此，端了可以排列的很紧密，可配合微小化的电子元件设计。于此实施例中，每一端子14的材料可为红铜，以提供较佳的弹性以及导电性。