[实用新型]散热器有效
申请号: | 200720193283.1 | 申请日: | 2007-11-19 |
公开(公告)号: | CN201119240Y | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 陈锦明;黄裕鸿;夏志豪;詹淑惠 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/40 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 散热器 | ||
1.一种散热器,其特征在于,包括:多个散热片;以及至少一连接件,其设置在该些散热片之间,且该连接件具有固定部,其设置于该连接件的旁侧,用以与锁固件结合。
2.如权利要求1所述的散热器,其特征在于,更具有导热部,且与该些散热片及该连接件相连。
3.如权利要求2所述的散热器,其特征在于,该些散热片与该连接件环设于该导热部周围。
4.如权利要求3所述的散热器,其特征在于,该些散热片以放射状分布或其他方式分布。
5.如权利要求2所述的散热器,其特征在于,该导热部具有用以容纳导热件的通孔。
6.如权利要求5所述的散热器,其特征在于,该导热件为热管或实体金属块。
7.如权利要求5所述的散热器,其特征在于,该导热件以热塞制作工艺安置在该通孔之中。
8.如权利要求1所述的散热器,其特征在于,该锁固件为顶推销或弹簧螺丝。
9.如权利要求1所述的散热器,其特征在于,该连接件与该固定部为一体成型。
10.如权利要求1所述的散热器,其特征在于,该些固定件焊接、嵌合、卡固或粘着方式与该连接件接合。
11.如权利要求1所述的散热器,其特征在于,该些散热片之间具有至少一剖沟。
12.如权利要求11所述的散热器,其特征在于,该剖沟用以调整该锁固件装设于该散热片的高度。
13.如权利要求1所述的散热器,其特征在于,该散热器是以铝挤、扣接、冲压成型或其他加工方式制成。
14.如权利要求1所述的散热器,其特征在于,该散热器还与风扇搭配结合。
15.如权利要求1所述的散热器,其特征在于,该散热器是与热源直接接触,且该热源为中央处理器、晶体管、伺服器、高阶绘图卡、硬盘、电源供应器、行车控制系统、多媒体电子机构、无线通信基地台或高阶游戏机等。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台达电子工业股份有限公司,未经台达电子工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720193283.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。