[实用新型]散热器有效

专利信息
申请号: 200720193283.1 申请日: 2007-11-19
公开(公告)号: CN201119240Y 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 陈锦明;黄裕鸿;夏志豪;詹淑惠 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/40
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种散热器,尤其是涉及一种能够减少零件数量来节省材料、并达到简化生产制作工艺、降低成本的散热器。

背景技术

随着科技技术的日新月异,随着电子产品的效能日益增强以及电子元件的密集化,然而电子产品运作时,其每单位面积产生的热能也日益增加,而这些热能如果不加以适当地散逸,会导致电子产品效能降低,更甚者可能会造成电子产品烧毁,因此散热器已成为现今电子产品中不可或缺的配备之一。

为了要将现有的散热器1固定装设在热源之上,常采用的固定方式有两种,请参阅图1A与图1B,其为现有二种散热鳍片与扣件组合示意图,第一种是将金属材质的X型夹(X-Clip)11,以热塞制作工艺装入散热器1的一侧面之后,再以顶推销(Push Pins)13a置入X型夹11周围的固定座111中,来将散热鳍片10固定在热源上,如图1A所示。另一种则是以塑胶扣件12用卡扣的方式固定在散热器1的散热鳍片10上,之后在将塑胶扣件12周遭的固定座121以弹簧螺丝(Spring Screw)13b将散热鳍片10锁固在热源之上,而完成组装。然而,以上的作法均需要使用额外的零件如X型夹或塑胶扣件,才能够将散热鳍片10锁固在热源上,并且生产工厂必须要花费额外的时间将X型夹11或塑胶扣件12安装至散热鳍片10之上,导致生产费用上的增加,降低产品的竞争力。并且,如X型夹11必须要以热塞制作工艺加工,工厂还必须另外担负因热加工所导致废品的可能性,而有产品风险提高的隐忧。

有鉴于此,如何提供一种可以减少材料成本、减少工厂加工次数,并提高产品可靠性的散热器1,实为重要课题之一。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热器,可以免去因增加额外扣具而导致的成本浪费,进而提高市场上的竞争力。

本实用新型的目的是这样实现的,即提出一种散热器,包括多个散热片与至少一连接件,连接件设置在散热片之间,且连接件具有一固定部,其设置于连接件的旁侧,且用以与一锁固件结合。

如上述的散热器,散热器更具有一导热部,其与散热片及连接件相连,并且散热片与连接件环设于导热部周围,而散热片以放射状分布或其他方式分布。导热部具有一通孔用以容纳一导热件,此导热件为一热管或一实体金属块,导热件以一热塞制作工艺安置在通孔之中。

锁固件为一顶推销或一弹簧螺丝,连接件与固定部为一体成型,且固定件与连接件的接合方式为焊接、嵌合、卡固或粘着。并且,散热片之间具有至少一剖沟,而剖沟用以调整锁固件装设于散热片的高度,散热器以铝挤、扣接、冲压成型或其他加工方式制作而成,散热器与一风扇搭配使用,且用以与一热源直接接触。而此热源为一中央处理器、晶体管、伺服器、高阶绘图卡、硬盘、电源供应器、行车控制系统、多媒体电子机构、无线通信基地台或高阶游戏机等。

本实用新型的优点在于,该散热器不仅在制作上弹性范围大,而且固定部与连接件的相结合设计,免去了额外扣具与加工的需求,节省了材料成本,提高了产品的可靠度,让产品更具有市场上的竞争力。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂,下文特举一较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下:

附图说明

图1A、图1B为现有两种散热鳍片与扣件的组合示意图;

图2为依照本实用新型较佳实施例的一种散热器示意图;

图3为依照图2的散热器的示意图。

主要元件符号说明

1、2:散热器    10:散热鳍片

11:X型夹       111、121:固定座

12:塑胶扣件    121:固定座

13a:顶推销     13b:弹簧螺丝

201:散热片     202:连接件

21:固定部      23:锁固件

24:导热件      25:导热部

具体实施方式

请同时参阅图2与图3,图2为依照本实用新型较佳实施例的一种散热器示意图,图3为依照图2的散热器的示意图。如图所示,本实用新型的散热器2,包括有多个散热片201、至少一连接件202与一导热部25,散热片201与连接件202皆环设于导热部25周围且相互连接,散热片201以放射状分布或其它方式分布。

另外,导热部25具有一通孔,因此导热部25可通过一热塞制作工艺的方式将一导热件24,例如一热管或一实体金属块容置在通孔之中,并通过导热件24与一热源,例如是中央处理器、晶体管、伺服器、高阶绘图卡、硬盘、电源供应器、行车控制系统、多媒体电子机构、无线通信基地台或高阶游戏机等的直接接触,将热源的热量快速导离。

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