[实用新型]用以存放半导体元件或掩膜的存放装置有效

专利信息
申请号: 200720193493.0 申请日: 2007-11-22
公开(公告)号: CN201117642Y 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 林志铭 申请(专利权)人: 家登精密工业股份有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;H01L21/677;G03F1/00;G03F7/20;B65D81/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 用以 存放 半导体 元件 装置
【权利要求书】:

1、一种用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,用以存放半导体元件或掩膜,其特征在于,包含有:

一第一盖体,具有一顶部,以及多数个侧边设于该顶部的周围;

一第二盖体,与该第一盖体组合,形成一可容纳半导体元件或掩膜的内部空间;以及

至少一容许一机械持置的突缘,设于该第一盖体;

其中,该突缘与该第一盖体是一体成型。

2、如权利要求1所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中该突缘突出于该第一盖体的侧边。

3、如权利要求1所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中该突缘突出于该第一盖体的顶部。

4、如权利要求1所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中该突缘另包含有一突缘承座,与该第一盖体连接。

5、如权利要求4所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中该突缘承座垂直设置于该第一盖体的顶部。

6、如权利要求4所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中该突缘承座与该第一盖体的顶部的夹角大于或小于九十度。

7、如权利要求4所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中该突缘承座垂直设置于该第一盖体的侧边。

8、如权利要求4所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中该突缘承座与该第一盖体的侧边的夹角大于或小于九十度。

9、如权利要求1所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中另包含有一把手设于该第一盖体上。

10、如权利要求9所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中该把手与该第一盖体为一体成型。

11、如权利要求1所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中另包含有一板件设于该第一盖体上。

12、如权利要求11所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中该板件与该第一盖体为一体成型。

13、如权利要求11所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中另包含有一标记设于该板件上。

14、如权利要求1所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中另包含有一警示器设于该第一盖体上。

15、如权利要求1所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中另包含有一感应器设于该第一盖体上。

16、如权利要求1所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中另包含有一辨识装置设于该第一盖体上。

17、如权利要求16所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中该辨识装置为一无线射频辨识装置。

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