[实用新型]用以存放半导体元件或掩膜的存放装置有效
申请号: | 200720193493.0 | 申请日: | 2007-11-22 |
公开(公告)号: | CN201117642Y | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 林志铭 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;G03F1/00;G03F7/20;B65D81/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用以 存放 半导体 元件 装置 | ||
1、一种用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,用以存放半导体元件或掩膜,其特征在于,包含有:
一第一盖体,具有一顶部,以及多数个侧边设于该顶部的周围;
一第二盖体,与该第一盖体组合,形成一可容纳半导体元件或掩膜的内部空间;以及
至少一容许一机械持置的突缘,设于该第一盖体;
其中,该突缘与该第一盖体是一体成型。
2、如权利要求1所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中该突缘突出于该第一盖体的侧边。
3、如权利要求1所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中该突缘突出于该第一盖体的顶部。
4、如权利要求1所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中该突缘另包含有一突缘承座,与该第一盖体连接。
5、如权利要求4所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中该突缘承座垂直设置于该第一盖体的顶部。
6、如权利要求4所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中该突缘承座与该第一盖体的顶部的夹角大于或小于九十度。
7、如权利要求4所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中该突缘承座垂直设置于该第一盖体的侧边。
8、如权利要求4所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中该突缘承座与该第一盖体的侧边的夹角大于或小于九十度。
9、如权利要求1所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中另包含有一把手设于该第一盖体上。
10、如权利要求9所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中该把手与该第一盖体为一体成型。
11、如权利要求1所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中另包含有一板件设于该第一盖体上。
12、如权利要求11所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中该板件与该第一盖体为一体成型。
13、如权利要求11所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中另包含有一标记设于该板件上。
14、如权利要求1所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中另包含有一警示器设于该第一盖体上。
15、如权利要求1所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中另包含有一感应器设于该第一盖体上。
16、如权利要求1所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中另包含有一辨识装置设于该第一盖体上。
17、如权利要求16所述的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其特征在于,其中该辨识装置为一无线射频辨识装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造