[实用新型]用以存放半导体元件或掩膜的存放装置有效
申请号: | 200720193493.0 | 申请日: | 2007-11-22 |
公开(公告)号: | CN201117642Y | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 林志铭 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;G03F1/00;G03F7/20;B65D81/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用以 存放 半导体 元件 装置 | ||
技术领域
本实用新型是有关于一种存放装置用以存放半导体元件或掩膜,特别是有关于一种突缘与第一盖体一体成型的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置。
背景技术
近代半导体科技发展迅速,其中光学光刻技术(Optical Lithography)扮演重要的角色,只要是关于图形(pattern)定义,皆需仰赖光学光刻技术。光学光刻技术在半导体的应用上,是将设计好的线路制作成具有特定形状可透光的掩膜(photo mask)。利用曝光原理,则光源通过掩膜投影至硅晶片(siliconwafer)可曝光显示特定图案。由于任何附着于掩膜上的尘埃颗粒(如微粒、粉尘或有机物)都会造成投影成像的品质劣化,用于产生图形的掩膜必须保持绝对洁净,而被投射的硅晶片或者其它半导体投射体亦必须保持绝对清静,因此在一般的晶片制程中,都提供无尘室(clean room)的环境以避免空气中的颗粒污染。然而,目前的无尘室也无法达到绝对无尘状态。
因此,现代的半导体制程皆利用抗污染的存放装置进行掩膜的保存与运输,以使掩膜保持洁净;也利用抗污染的半导体元件存放装置进行半导体元件的保存与运输,以使半导体元件保持洁净。存放装置是在半导体制程中用于存放掩膜,以利掩膜在机台之间的搬运与传送,并隔绝掩膜与大气的接触,避免掩膜被杂质污染而产生变化;而半导体元件存放装置是在半导体制程中用于存放半导体元件,以利半导体元件在机台之间的搬运与传送,并隔绝半导体元件与大气的接触,避免半导体元件被杂质污染而产生变化。因此,掩膜或是半导体元件均需置放于存放装置中,以达到洁净与避免污染的效果。
传统的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置均具有相当多的结构,凡是需要有两盖体组合,而为了达到机械运送的功能,在其中一盖体的顶部尚须在设置突缘或突缘承座以供机器人或机械手持取移动,需设置把手以供人力取放,另还需设置板件等供贴放标记(Label),尚须在设置其它装置以放至其它元件。
如此一来,此种用以存放半导体元件或掩膜的存放装置上,因增加了突缘、突缘承座、把手、板件等元件,除了增加用以存放半导体元件或掩膜的存放装置本身的重量、增加组装置工时外,连接此等元件莫不使用接合零件,纵使作工精密,难保零件不疏松,当零件疏松时,接合的各元件将有脱离的危险,轻则仅造成板件脱落或者辨识机能丧失,重则突缘、突缘承座甚或是把手脱落,造成用以存放半导体元件或掩膜的存放装置在运输过程中的危险,增加掩膜或半导体元件毁损的可能。
有鉴于此,本实用新型所提供的具有过滤件的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,乃针对先前技术加以改良。
实用新型内容
因此,本实用新型的主要目的在于提供一种突缘与第一盖体一体成型的存放装置与半导体元件存放装置,其组装简便,可节省工作时间。
本实用新型的再一目的在于提供一种突缘与第一盖体一体成型的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其接合不需零件,减低因零件耗损所可能导致对象毁损的风险。
本实用新型的再一目的在于提供一种突缘与第一盖体一体成型的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其接合不需零件,可减少组装的工作时程。
本实用新型的再一目的在于提供一种突缘与第一盖体一体成型的用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,其接合不需零件,可减低整体存放装置或半导体元件存放装置的重量。
为解决先前技术的问题,本实用新型提供一种用以存放半导体元件或掩膜的存放装置,用以存放半导体元件或掩膜,其特征在于,包含有:
一第一盖体,具有一顶部,以及多数个侧边设于该顶部的周围;
一第二盖体,与该第一盖体组合,形成一可容纳半导体元件或掩膜的内部空间;以及
至少一容许一机械持置的突缘,设于该第一盖体;
其中,该突缘与该第一盖体是一体成型。
其中该突缘突出于该第一盖体的侧边。
其中该突缘突出于该第一盖体的顶部。
其中该突缘另包含有一突缘承座,与该第一盖体连接。
其中该突缘承座垂直设置于该第一盖体的顶部。
其中该突缘承座与该第一盖体的顶部的夹角大于或小于九十度。
其中该突缘承座垂直设置于该第一盖体的侧边。
其中该突缘承座与该第一盖体的侧边的夹角大于或小于九十度。
其中另包含有一把手设于该第一盖体上。
其中该把手与该第一盖体为一体成型。
其中另包含有一板件设于该第一盖体上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于家登精密工业股份有限公司,未经家登精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720193493.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种线切割机床钼丝断丝制动装置
- 下一篇:一种金属带材的热复合装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造