[实用新型]基板贴合装置有效
申请号: | 200720193749.8 | 申请日: | 2007-11-08 |
公开(公告)号: | CN201161468Y | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | 李裕文 | 申请(专利权)人: | 宸鸿光电科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B37/10 | 分类号: | B32B37/10 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 台湾省台北市大*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴合 装置 | ||
1.一种基板贴合装置,将一可挠性基板贴合在一标的基板的贴合面,其特征在于,该装置包括:
一贴合治具,由一对相对应的侧壁形成一凹部空间,并在该凹部空间的顶面形成一开放顶面,该凹部空间连通有一抽气通道;
一可挠性基板承托结构,形成在该贴合治具的凹部空间中,承托该可挠性基板的两端缘,并使该可挠性基板的底面与该标的基板的贴合面之间具有一预定间距;
一软性板,盖覆在该贴合治具的开放顶面,在该软性板与贴合治具的凹部空间之间形成一气密贴合舱室。
2.如权利要求1所述的基板贴合装置,其特征在于,其包括一顶推机构,设置于该贴合治具的底部所开设的一槽孔中,当该气密贴合舱室中的空气被抽空后,该顶推机构将该标的基板向上顶推一预定距离。
3.如权利要求1所述的基板贴合装置,其特征在于,其包括一压合构件,位在该贴合治具的开放顶面,该软性板紧密盖覆在该贴合治具的开放顶面。
4.如权利要求1所述的基板贴合装置,其特征在于,其中该贴合治具的选定位置开设有一排气孔。
5.如权利要求1所述的基板贴合装置,其特征在于,其中该可挠性基板承托结构形成在该贴合治具的凹部空间中至少一对应侧壁的段阶结构。
6.如权利要求1所述的基板贴合装置,其特征在于,其中该软性板为挠性板。
7.一种基板贴合装置,将一可挠性基板贴合在一标的基板的贴合面,其特征在于,该装置包括:
一贴合治具,由一对相对应的侧壁形成一凹部空间,并在该凹部空间的顶面形成一开放顶面,该凹部空间连通有一抽气通道;
一软性板,盖覆在该贴合治具的开放顶面,以在该软性板与贴合治具的凹部空间之间形成一气密贴合舱室,该可挠性基板贴附于该软性板的底面,该可挠性基板的底面与该标的基板的贴合面之间具有一预定间距。
8.如权利要求7所述的基板贴合装置,其特征在于,其包括一顶推机构,设置于该贴合治具的底部所开设的一槽孔中,该气密贴合舱室中的空气被抽空后,该顶推机构将该标的基板向上顶推一预定距离。
9.如权利要求7所述的基板贴合装置,其特征在于,其包括一压合构件,位在该贴合治具的开放顶面,将该软性板紧密盖覆在该贴合治具的开放顶面。
10.如权利要求7所述的基板贴合装置,其特征在于,其中该贴合治具的选定位置开设有一排气孔。
11.如权利要求7所述的基板贴合装置,其特征在于,其中该可挠性基板由一层静电胶贴附于该软性板的底面。
12.如权利要求7所述的基板贴合装置,其特征在于,其包括至少一CCD影像传感器,设置于该软性板上方邻近位置处。
13.如权利要求12所述的基板贴合装置,其特征在于,其包括至少一定位点,设置于该软性板的顶面。
14.如权利要求7所述的基板贴合装置,其特征在于,其中该软性板为挠性板。
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