[实用新型]电子装置的外壳

权利要求书

1.一种电子装置的外壳，适于设置于一电子装置的一本体上，其特征在于，该电子装置的外壳包括：

一非金属壳体；以及

一金属层，覆盖于该非金属壳体的一表面，其中该金属层的厚度介于0.5微米至3000微米，而金属层的表面粗糙度介于0.4微米至500微米。

2.如权利要求1所述的电子装置的外壳，其特征在于，该金属层的材质是选自于由镍、锡、锌、铅、铝、铜、镁、钛、银以及金所组成的族群。

3.如权利要求1所述的电子装置的外壳，其特征在于，该非金属壳体的材质是选自于由聚乙烯、聚酰亚胺、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚碳酸酯、聚硫酰、丙烯酸树脂、聚氯乙烯、聚苯醚、聚苯乙烯、聚酰胺、尼龙、聚烯、聚醚酰亚胺、聚对苯二甲酸丁二酯、聚对苯二甲酸乙酯、聚丙烯酸甲酯以及聚胺甲酸酯所组成的族群。

4.如权利要求1所述的电子装置的外壳，其特征在于，该非金属壳体的材质包括碳纤维材料。

5.如权利要求1所述的电子装置的外壳，其特征在于，还包括一保护层，该保护层覆盖该金属层。

6.如权利要求5所述的电子装置的外壳，其特征在于，该保护层的材质是选自于由丁醛树脂以及环氧树脂所组成的族群。

7.如权利要求1所述的电子装置的外壳，其特征在于，该金属层覆盖该非金属壳体的外表面。

8.如权利要求1所述的电子装置的外壳，其特征在于，该金属层覆盖该非金属壳体的内表面。

9.如权利要求8所述的电子装置的外壳，其特征在于，该金属层的厚度介于0.5微米至24.9微米。

10.如权利要求1所述的电子装置的外壳，其特征在于，该金属层覆盖该非金属壳体的外表面与内表面。

11.如权利要求1所述的电子装置的外壳，其特征在于，该金属层是用金属喷涂法所制成。