[实用新型]电子装置的外壳

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种电子装置的外壳，且特别是有关于一种具有金属层的电子装置的外壳。

背景技术

现今的手机、笔记本电脑与个人助理器(Personal Digital Assistant，PDA)等手持电子装置(portable electronic apparatus)在工作时都会产生电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)，而这种电磁干扰对人体健康会有不良的影响。

为了降低电磁干扰对人体健康的不良影响，一些手持电子装置的内部电路与电子元件设计成被金属外壳所包覆。利用金属的电磁屏蔽效应，手持电子装置所产生的电磁干扰得以受到遮蔽。

然而，金属外壳具有笨重以及生产不易等缺点。对此，目前的做法是利用溅镀法或蒸镀法在塑胶外壳的表面上形成一金属层。如此，手持电子装置所产生的电磁干扰得以受到此金属层所遮蔽。

然而，为了考量制造所需要的时间或成本的问题，这种利用溅镀法或蒸镀法所形成的金属层的厚度不容易超过1微米，且平均表面粗糙度(Roughnessaverage，Ra)很低，以致于这种金属层的表面在视觉上会呈现镜面的外观型态。

溅镀法与蒸镀法需要在真空环境下才能实施，即溅镀法与蒸镀法必需搭配真空腔体(chamber)以及真空泵才能实施。然而，真空腔体与真空泵的造价十分昂贵，而且真空泵需要花费很长的时间才能将真空腔体内的气体抽出，以在真空腔体内形成真空环境。因此，这种用溅镀法与蒸镀法形成金属层的做法具有制作成本太高以及制作时间太长的缺点。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是提供一种电子装置的外壳，以遮蔽电子装置所产生的电磁干扰。

本实用新型所采用的方案是提供一种电子装置的外壳，适于设置于一电子装置的一本体上。电子装置的外壳包括一非金属壳体以及一金属层。金属层覆盖于非金属壳体的一表面，其中金属层的厚度介于0.5微米至3000微米，而金属层的表面粗糙度介于0.4微米至500微米。

依照本实用新型所述的电子装置的外壳，上述金属层的材质选自于由镍、锡、锌、铅、铝、铜、镁、钛、银以及金所组成的族群。

依照本实用新型所述的电子装置的外壳，上述非金属壳体的材质是选自于由聚乙烯(polyethylene，PE)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物(acrylonitrile-butadiene-styrene copolymers，ABS)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚硫酰(polysulfone，PSF)、丙烯酸树脂(acrylic resin)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride，PVC)、聚苯醚(polyphenylene ether，PPE)、聚苯乙烯(polystyrene，PS)、聚酰胺(polyamide，PA)、尼龙、聚烯(polyolefin)、聚醚酰亚胺(polyetherimide)、聚对苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate，PBT)、聚对苯二甲酸乙酯(polyethylene terephthalate)、聚丙烯酸甲酯(polymethylacrylate)以及聚胺甲酸酯(polyurethane，PU)所组成的族群。

依照本实用新型所述的电子装置的外壳，上述非金属壳体的材质包括碳纤维材料。

依照本实用新型所述的电子装置的外壳，还包括一保护层，且保护层覆盖金属层。

依照本实用新型所述的电子装置的外壳，上述保护层的材质是选自于由丁醛树脂(butyral resin)以及环氧树脂(epoxy resin)所组成的族群。

依照本实用新型所述的电子装置的外壳，上述金属层覆盖非金属壳体的外表面。

依照本实用新型所述的电子装置的外壳，上述金属层覆盖非金属壳体的内表面。

依照本实用新型所述的电子装置的外壳，上述金属层的厚度介于0.5微米至24.9微米。

依照本实用新型所述的电子装置的外壳，上述金属层覆盖非金属壳体的外表面与内表面。

依照本实用新型所述的电子装置的外壳，上述金属层是用金属喷涂法(Metal Spraying)所制成。

借由上述金属层，本实用新型的电子装置的外壳能屏敝电子装置所产生的电磁干扰，以避免电磁干扰外泄，进而降低电磁干扰对人体健康的不良影响。

附图说明

为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明，其中：