[实用新型]自动显定影机无效
申请号: | 200720195356.0 | 申请日: | 2007-11-13 |
公开(公告)号: | CN201130296Y | 公开(公告)日: | 2008-10-08 |
发明(设计)人: | 钟盛钦 | 申请(专利权)人: | 长禔工业股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/26 | 分类号: | G03F7/26;G03F7/30;H01L21/67;H01L21/68;H01L21/027 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 定影 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆加工机的相关技术,具体地说是涉及一种能够全自动完成晶圆显定影加工,并且在喷洒显定影剂时防止污染的自动显定影机。
背景技术
光学显影为晶圆制程中一项相当重要的工序,其是利用曝光和显影的程序,把光罩上的图形转换到晶圆上,而此过程中包含了光阻涂布、烘烤、光罩对准、曝光、显影、定影……等程序,而此段制程的照明大多采用偏黄色的可见光,因此俗称此区为黄光区,而晶圆在黄光区所进行的制程一般又称为黄光制程。
其中,在进行显影、定影(清洗)等制程时,会透过加工机对晶圆进行喷洒显影剂、高速旋转以及喷洒定影剂的步骤,以利晶圆完成蚀刻及去除显影剂(清洗)的工序。
在此过程中,若晶圆于前段光阻涂布的制程中,所涂布者为含有玻璃微粒的光阻剂时,喷洒显影剂、高速旋转以及喷洒定影剂……等动作,除了会令显影剂、定影剂飞溅之外,还会使得玻璃微粒弥漫于整个作业空间。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种自动显定影机,可令晶圆全自动化完成取料、转载、显影、定影、置料……等加工程序,并同时设计了相关用以防止显影剂、定影剂四处飞溅、玻璃微粒弥漫的机构,以提高晶圆的产制良好率及产制速度,并降低显定影剂对操作人员及周遭环境所造成的污染与伤害,其中,由于晶圆在显定影机中需经过多次的移置与转载作业,因此还提供了定位装置,以使晶圆能精确的被自动移置到正确的工序位置上,以利自动化作业的进行。
本实用新型的目的是通过下述技术方案来实现的,本实用新型所提供的自动显定影机是在一机台上设置一组转载装置、一组定位装置、至少一加工区、以及一回风装置,其中:
所述的机台上包括有前、后料篮及一废料槽;转载装置至少包括有一机械臂,可将晶圆自机台前料篮取出,经过定位装置、加工区喷洒显定影剂加工后,置入后料篮;
所述的定位装置至少包括有一设置在加工区内以挟持于晶圆侧边的定位器、以及一设置在定位器下方以吸附固定晶圆的负压吸盘;
上述的加工区具有若干隔板、至少一可启闭隔离的闸门,以及一组显定影剂喷头,闸门关闭时可使晶圆被隔离在加工区内喷洒显定影剂。
所述的回风装置设置在加工区下方连接抽气马达,至少包括有一框设在吸盘周围下方的风罩、以及一连接风罩的导流风管,风罩可将加工区内喷出的显定影剂吸入导流风管,废料槽设于导流风管下方以盛接液态显定影剂。
由上述转载装置,可全自动将晶圆自机台前料篮取出,经过定位装置定位、加工区喷洒显定影剂加工后,置入后料篮,并且在喷洒显定影剂的过程中由回风装置,将加工区内的雾状显定影剂回收,以达到全自动加工并防止污染的目的。
本实用新型实施时,机台的加工区宜设置为两组,两组加工区内各设有一组定位装置,底部分别均连接回风装置,藉此可增加加工效率。
而前述的转载装置进一步在机械臂端部设置一连接负压装置的托盘,让机械臂在将晶圆自前料篮取出,经过定位装置、加工区、置入后料篮的过程中,能将晶圆吸附定位,以能增加转载晶圆时的精准度。
实施时,定位装置进一步包括有一设置在加工区外的预定位器,该预定位器是由呈同心等径放射状态样的预定位爪所构成;而设置在加工区内的定位器则可由一利用驱动组件驱动的一对弧缘夹爪所构成,该弧缘夹爪呈左右对应以展开或闭合挟持晶圆;晶圆经过预定位器及定位器的两次定位,可以在喷洒显定影剂前精准的将晶圆定位。
前述回风装置的导流风管具有一连接于风罩的入风口、一连接抽气马达的出风口,且出风口连接一向上延伸至机台背部的排风管;当抽气马达抽气时,风罩将雾状显定影剂吸入导流风管内气液分离,气体由排风管抽出,液体滴落于导流风管下方的废料槽,以达到气液分离的目的。
相较于先前技术,本实用新型所增进的功效如下:
1.可令晶圆全自动化完成取料、转载、显影、定影、置料……等加工程序,并且还能令晶圆准确的位移至各工序中最适当的施工位置,以免除通过人力搬运的方式对晶圆进行取置、对位……等动作。
2.由全自动的加工构造除了能令晶圆于各工序阶段均获得最佳的定位效果外,还可提高晶圆的产制良好率及产制速度。
3.可降低显定影剂对操作人员的接触机会,尤其是于显定影剂进行喷洒的加工区采可封闭的结构设计,能进一步改善加工废气对整体机台造成损蚀的情形,以有效降低机台运作时对周遭环境及人员所造成的污染与伤害。
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