[实用新型]半导体海水缸制冷装置无效

专利信息
申请号: 200720304866.7 申请日: 2007-11-29
公开(公告)号: CN201138108Y 公开(公告)日: 2008-10-22
发明(设计)人: 吕成 申请(专利权)人: 吕成
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 618100四川省中江县*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 半导体 海水 制冷 装置
【权利要求书】:

1、一种半导体海水缸制冷装置,包括一电源,其特征在于:设有半导体制冷片,半导体制冷片的两极与电源连接;在半导体制冷片两极的表面分别设有散热片、集冷片,集冷片设于水缸的水中。

2、根据权利要求1所述的半导体海水缸制冷装置,其特征为:散热片一侧设有高转速直流的风机,风机设于散热片上。

3、根据权利要求1所述的半导体海水缸制冷装置,其特征为:集冷片、散热片与半导体制冷片之间设有高导热系数的硅脂。

4、根据权利要求1或2所述的半导体海水缸制冷装置,其特征为:电源为稳压直流开关电源,高转速直流的风机与电源连接。

5、根据权利要求1所述的半导体海水缸制冷装置,其特征为:水缸中设有温度传感器。

6、根据权利要求1或5所述的半导体海水缸制冷装置,其特征为:设一个控制器,电源的开关控制端连接控制器的控制输出端,温度传感器连接控制器的温控输入端。

7、根据权利要求1所述的半导体海水缸制冷装置,其特征为:设一个矩形容器,矩形容器设于水缸的外侧壁,所述制冷装置设于矩形容器内。

8、根据权利要求7所述的半导体海水缸制冷装置,其特征为:矩形容器两端设有进风口,上表面的中部设有出风口。

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