[实用新型]半导体海水缸制冷装置无效
申请号: | 200720304866.7 | 申请日: | 2007-11-29 |
公开(公告)号: | CN201138108Y | 公开(公告)日: | 2008-10-22 |
发明(设计)人: | 吕成 | 申请(专利权)人: | 吕成 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 618100四川省中江县*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 海水 制冷 装置 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种制冷装置;尤其涉及一种半导体制冷应用的装置。
背景技术:
随着技术的发展,有了一种采用半导体制冷的装置。方法是用半导体材料锑化铋做成P型和N型热电偶,用模块方法组成半导体器件。对其输入直流电,其内部的电离子很快产生热反应,从而形成一种电动趋势,其冷热两面就形成一定温差,当热面温度降得越快,则冷面温度就越低,从而完成制冷的目的。现在的一些海水鱼缸,需要保持一定的低温。但现在采用现有制冷技术小型化,结构还是复杂,价格高。
实用新型内容:
为了克服现有的为海水缸提供低温不便的技术不足;本实用新型的目的是提供一种采用半导体制冷原理的海水缸制冷装置。
为实现本实用新型目的所采取的技术方案为:
一种半导体海水缸制冷装置,包括一电源,其特征在于:设有半导体制冷片,半导体制冷片的两极与电源连接;在半导体制冷片两极的表面分别设有散热片、集冷片,集冷片设于水缸的水中。
所述散热片一侧设有高转速直流的风机,风机设于散热片上。
所述集冷片、散热片与半导体制冷片之间设有高导热系数的硅脂。
所述电源为稳压直流开关电源,为高转速直流的风机与半导体制冷片提供恒定的抗干扰能力强的直流稳压电源。
所述水缸中设有温度传感器。
所述设一个控制器,电源的开关控制端连接控制器的控制输出端,温度传感器连接控制器的温控输入端。
所述设一个矩形容器,矩形容器设于水缸外侧壁,所述制冷装置设于矩形容器内。
所述矩形容器两端设有进风口,上表面的中部设有出风口。
本实用新型的有益效果是:结构简单、便于制造和使用;制冷的效率高;噪音控制在26分贝;电源设计选用宽电压工作方式,高效率,抗干扰能力强;可自动制冷;空气对流效果好。
附图说明:
图1是本实用新型的外观结构示意图;
图2是本实用新型的内部结构示意图;
图3是本实用新型的电路结构框图。
1、半导体制冷片;2、散热片;3、集冷片;4、风机;5、电源;6、温度传感器;7、控制器;8、矩形容器。
具体实施方式:
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1、图2、图3所示,本实用新型包括一个矩形容器8,矩形容器8设于水缸的外侧壁上,所述制冷装置设于矩形容器8内。矩形容器8两端设有进风口,上表面的中部设有出风口。
设三块平行的半导体制冷片1,半导体制冷片1两极与电源5正负极连接。在半导体制冷片1两极的表面分别设有散热片2、集冷片3。集冷片3、散热片2与半导体制冷片1之间设高导热系数的硅脂。集冷片3完全浸于水缸的水中。
一高转速直流的风机4设于散热片2上。散热片2设于出风口下方。
设一电源5,为稳压直流开关电源5。风机4与电源5连接。
水缸中设有温度传感器6。
设一个控制器7,电源5的开关控制端连接控制器7的控制输出端,温度传感器6连接控制器7的温控输入端。
风机4转速达到3000转,噪音控制在26分贝。
散热片2、集冷片3采用高导率的金属铝材配合散热和集冷。
电源5设计选用宽电压工作方式,高效率,抗干扰能力强。
集冷片3完全浸入水中,使散热片2充分吸收半导体制冷片1热端的热量,风机4又紧贴散热片2安装,将散热片2的热量带走,从而保证半导体制冷片1发挥其最高的效率。
位于缸体右侧配置制冷装置,当风机4工作时,带走散热片2的热量,半导体制冷片1的热量又传递给散热片2,制冷片的冷面紧贴浸入缸体的集冷片3,将低温导入缸体水中,由于缸体内潜水泵的运行,让水循环流动,从而将水冷却下来。水温控制在25℃,当水中的温度传感器6检测到缸体设定的水温时,控制器7立刻关闭连接制冷通道的电源5,停止制冷器的工作,达到水温恒定目的。矩形容器8的设计又采用两端进风,中间出风的流向,真正发挥空气的对流,辐射和传导的功能,让半导体制冷片1发挥其最大优势,每个环节都考虑到半导体制冷片1的最大利用效率。
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