[实用新型]微机电封装的上盖结构无效
| 申请号： | 200720305058.2 | 申请日： | 2007-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN201128674Y | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 卢勇宏 | 申请（专利权）人： | 同欣电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 高凤荣 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微机 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种微机电封装的上盖结构，其特征在于包括：
一基板，其表面上形成有一金属材质的底层；
多个封装堤，是呈间隔排列而形成于该底层上，各封装堤具有一基层、一衬底层及一焊接层，该衬底层包覆该基层并具有一表面，该焊接层形成于该衬底层的表面上。
2.根据权利要求1所述的微机电封装的上盖结构，其特征在于：所述焊接层材质为锡或金锡合金。
3.根据权利要求1或2所述的微机电封装的上盖结构，其特征在于：所述基板材质为陶瓷材料。
4.根据权利要求1或2所述的微机电封装的上盖结构，其特征在于：所述基板材质为硅。
5.根据权利要求3所述的微机电封装的上盖结构，其特征在于：所述底层材质为镍。
6.根据权利要求4所述的微机电封装的上盖结构，其特征在于：所述底层材质为镍。
7.根据权利要求5所述的微机电封装的上盖结构，其特征在于：所述基层材质为铜。
8.根据权利要求6所述的微机电封装的上盖结构，其特征在于：所述基层材质为铜。
9.根据权利要求7所述的微机电封装的上盖结构，其特征在于：所述衬底层材质为镍。
10.根据权利要求8所述的微机电封装的上盖结构，其特征在于：所述衬底层材质为镍。
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